台湾研晶UV LED封装产品加速固化相关工业应用革命

2013-06-05 14:55

　　研晶（HP Lighting）使用铜基板专利技术，其COB LED（3.0~50W）照明用封装产品开发，已全面完成符合能源之星LM-80之测试；近日，更进一步延伸QMC（Quartz Micro-Lens Cu substrate石英微镜头铜基板）技术，向全球推出目前唯一可针对不同固化、印刷、曝光及杀菌等应用而设计的UV LED（365-410nm）封装全系列产品。

　　研晶全系列QMC技术产品，包括单组件H44 UV LED（4.4mm x 4.4mm @700mA 3W/ @1200mA 5W）、H99 UV LED（9.0mm x 9.0mm @700mA 9W/ @1200mA 15W）和UV COB LED（20mm x 20mm 100W/150W/180W）。产品除提供优秀的散热技术及不同光角度（30°/60°/120°）的石英玻璃光学镜头为选择，让客户设计UV LED光源设备产品时能在无缝接轨扩充任何照射长度下，达到最佳的均匀性和最高峰值光辐Peak Irradiance（up to 16W/cm2）。此外，在完美的金属和石英镜头无缝包覆封装下，UV光源模块在长时间操作下，可简易清洁因油墨或胶气附着在封装体上造成的UV光输出的功能性降低。

　　目前，公司也推出客制化UV COB LED封装模块及光学仿真服务，客户将可以配合自行的机构及电源设计，开发其多元化特色的UV COB LED光源设备。

　　研晶藉由全系列UV LED封装产品在市场推出，已成为全球UV LED封装及模块的专业领导制造商。为了加速替换传统UV灯管，公司进而提供最高性价比UVLED封装产品给合作伙伴，加快UV LED固化相关市场渗透率。