晶科电子荣获OFweek•2013最佳LED封装技术创新奖

2013-11-15 15:30

　　"OFweek第十届LED前瞻技术与市场研讨会（OFweek LED Seminar 2013）"于11月15日在深圳星河丽思卡尔顿酒店圆满落幕，同期举行的还有"2013 OFweek行业年度评选（OFweek LED Awards）"颁奖盛典，今年评选共设立8个奖项，本着"公平、公正、公开"的原则，主办方投入了大量的时间和精力，经过数月的紧张评选，最终评选出29家获奖LED企业及个人。

　　其中，晶科电子（广州）有限公司凭借陶瓷基FCOB系列产品成功夺得"最佳LED封装技术创新奖"。

　　晶科电子产品图片

　　晶科电子于2013年正式推出基于倒装焊无金线封装技术的陶瓷COB系列产品。该系列产品主要应用在照明领域，多样化的设计可满足室内外各种需要。陶瓷COB作为LED模组器件，将致力成为灯具标准化组件，极大简化灯具组装工艺。

　　陶瓷基FCOB系列是采用了先进的倒装焊接技术，并通过无金线封装完成的集成式光源。具高可靠性、低热阻、良好导热和导电性能，耐大电流冲击。同时采用陶瓷基板，散热及绝缘性良好，满足安规要求，加上集成式面光源，光色均匀，一致性良好。

获奖感言

　　感谢OFweek，感谢大家对我们的支持。这个奖项是对我们的大力鞭策，感谢行业媒体朋友对我们的支持！

　　由OFweek中国高科技行业门户主办，OFweek半导体照明网与OFweek照明网承办的OFweek LED前瞻技术与市场研讨会已成功举办了十届。OFweek LED Seminar2013定位于全球LED产业技术与市场，旨在为业内人士搭建一个分享经验、交流技术的平台，同期举办的评选成功延续了历往九届盛会的精神，旨在不遗余力借助各方力量，推动LED产业健康发展，为企业更好地认识行业现状及有力的把握未来发展趋势搭建起来一座通往成功彼岸的桥梁。

　　欲了解更多会议主题报告的精彩内容及颁奖盛况，请进入“OFweek第十届LED前瞻技术与市场研讨会及OFweek LED Awards 2013年度评选颁奖”专题报道！