瑞丰光电子荣获OFweek•2013最佳LED封装技术创新奖

2013-11-15 15:30

　　 "OFweek第十届LED前瞻技术与市场研讨会（OFweek LED Seminar 2013）"于11月15日在深圳星河丽思卡尔顿酒店圆满落幕，同期举行的还有"2013 OFweek行业年度评选（OFweek LED Awards）"颁奖盛典，今年评选共设立8个奖项，本着"公平、公正、公开"的原则，主办方投入了大量的时间和精力，经过数月的紧张评选，最终评选出29家获奖LED企业及个人。

　　其中，深圳市瑞丰光电子股份有限公司凭借EMC系列产品成功夺得"最佳LED封装技术创新奖"。

瑞丰光电产品图片

　　瑞丰光电于2013年正式量产销售基于ICQFN封装的EMC系列产品，该系列产品包含了EMC3030，EMC3020，EMC4014，EMC3014，EMC2835等等，主要应用在照明领域，EMC是热固性材料，具有很好的耐热、耐紫外性能，使用EMC材料，采用蚀刻和模压成型的方式，取代传统LED支架冲压和注塑成型的方式，结合新型的封装工艺技术，使得同样尺寸的LED器件，额定功率是传统PPA材料的4-5倍，同样功率的情况下，成本又比陶瓷产品节省了一半以上，极大的节省了照明应用端的成本，提升了性价比。

　　瑞丰EMC LED器件具有热阻低，同样芯片同一电流密度下，比传统塑料和陶瓷产品器件的能效高，配光设计应用灵活度高，同时器件封装体积小，可以大电流驱动，封装成本较低。而且，由于热阻低、气密性好、EMC材质耐热耐紫外性能优异，EMC LED器件耐候性优异，长期使用光色稳定性好。

清华大学深圳研究生院钱可元研究员为深圳市瑞丰光电子股份有限公司（右）颁奖

　　获奖感言

　　感谢OFweek给了我们公司这个奖项，LED行业的成果取决于业界各方努力，希望LED行业明天会更好！

　　由OFweek中国高科技行业门户主办，OFweek半导体照明网与OFweek照明网承办的OFweek LED前瞻技术与市场研讨会已成功举办了十届。OFweek LED Seminar 2013定位于全球LED产业技术与市场，旨在为业内人士搭建一个分享经验、交流技术的平台，同期举办的评选成功延续了历往九届盛会的精神，旨在不遗余力借助各方力量，推动LED产业健康发展，为企业更好地认识行业现状及有力的把握未来发展趋势搭建起来一座通往成功彼岸的桥梁。

　　欲了解更多会议主题报告的精彩内容及颁奖盛况，请进入“OFweek第十届LED前瞻技术与市场研讨会及OFweek LED Awards 2013年度评选颁奖”专题报道！