随着LED产业迎来LED照明时代，竞争日益加剧，LED产业呈现M型化趋势，高单价但量少的产品占据一头，另一边则是考量成本且量大的产品，而成本下降的趋势日益明显。

　　而作为半导体照明产业链的中游环节，LED封装在半导体照明产业的发展中起着承上启下的作用，也是我国在全球半导体照明产业链分工中具有规模优势和成本优势的产业。面对着大陆封装企业的强大竞争，这样促使台湾企业以及邻近的韩国企业面临巨大的压力，许多LED晶片厂家积极投入无封装晶片产品的研发，并利用其高光效、发光角度大等优势，强攻LED照明市场。

　　免封装“革命论”是谬论

　　上周OFweek第十届LED前瞻技术与市场研讨会中CEO峰会上，新世纪研发中心的陈正言博士表示，免封装技术只是技术的整合，而不是让封装消失，基本上还是封装。就他个人而言，只要是蓝光+荧光粉实现白光的过程就是封装。至于为什么市场上的免封装技术炒热的原因，陈博士表示因为免封装省去了一些环节，是可以让成本做到成品最低的技术。对于目前只能使用在高功率的原因是大功率的技术串联问题、上中下游的串联问题甚至是材料系统方面的问题，由于这些还没有成熟的做法。陈博士表示免封装很有机会用到中小功率上的，只是目前的技术更适合大功率的封装而已。

　　深圳晶台光电董事长龚文会上表示免封装是趋势，而且他觉得免封装技术适合大功率的可能性较大，对于中小功率现在的技术成本等优势表明还是可以走的很远的。他表示一款技术能否长远，还与该技术的产业集群有关，现在全球这么多的MOCVD不可能一下消失的，需要的时间。而现在的COB技术开始实现LED高压智能化，免封装之路也面临艰难。

　　免封装热是市场发展的趋势

　　由于LED照明产品降价趋势从未停歇，加上大陆政策的支持，让台湾LED晶片厂研发除了朝向更高光效目标前进以外，更具成本优势的LED晶片也是重要方向，LED厂晶电、璨圆、台积固态照明、TOSHIBA、飞利浦(PhilipsLumileds)、CREE等都积极投入不用封装的晶片开发，省略封装段后，LED元件的整体成本将再度减少。李仁智就指出，随着球泡灯的主流由600流明发展至800-1000流明，LED晶片的效率已经不是太大问题，最大的问题在于成本。

　　璨圆也秉持着lessismore的减法哲学进行LED晶片研发，李仁智指出，璨圆开发的PFC免封装产品中，运用flipchip基础的晶片设计不需要打线，PFC免封装晶片产品的优势在于光效提升至200lm/W，发光角度大于300度的超广角全周光设计，加上可以不用使用二次光学透镜，将减少光效的耗损与成本。

　　李仁智表示，璨圆的PFC新产品将主打LED照明市场。特别是应用在蜡烛灯上，不仅可以模拟钨丝灯的造型，同时可以突破散热体积的限制，并且取代传统40W钨丝蜡烛灯，达到3.5W有350lm输出的光效。