侵权投诉
订阅
纠错
加入自媒体

倒装LED能否打破格局走上主流?

  众所都知,行业内把氮化镓LED技术的分为三大流派:第一是垂直结构,以科锐与欧司朗为代表,金属衬底的旭明,还有执着于硅衬底的普瑞东芝与晶能,当然还不能忘记很多日本厂商与中村修二先生在研发的氮化镓同质结构。第二是倒装结构(flip Chip),想到倒装首先是飞利浦Luminled,其次就是大陆的晶科电子与目前台湾很多芯片厂都在研发这种芯片,甚至科锐也开始在做这类产品了,所以技术与良率也在不断地成熟中。第三当然是蓝宝石衬底结构,目前LED的主流,几乎每家公司都以这个结构为基础做很大的改善,前面说的16年进步一千倍,就是一直以这种结构不断改善的。

  那这些技术发展现状如何?没有经过仔细的研究考察没人能说出个所以然,为此OFweek半导体照明网编辑在刚刚结束的广州国际照明展上,就此问题分别采访了国际代表的欧司朗和高内代表晶科电子,看看他们是如何看待这些技术的现状的。

  欧司朗光电半导体固态照明应用技术高级经理 陈文成博士

  正装、倒装和垂直技术各领“风骚”

  目前LED芯片结构主要有三种流派,最常见的是正装结构,还有垂直结构和倒装结构。正装结构由于p,n电极在LED同一侧,容易出现电流拥挤现象,而且热阻较高,而垂直结构则可以很好的解决这两个问题,可以达到很高的电流密度和均匀度。未来灯具成本的降低除了材料成本,功率做大减少LED颗数显得尤为重要,垂直结构能够很好的满足这样的需求。这也导致垂直结构通常用于大功率LED应用领域,而正装技术一般应用于中小功率LED。陈文成补充道:“由于正装结构LED芯片技术已经非常成熟,成本比较低,适用于大规模生产,在替代灯及室内照明领域具有很大的潜力。” 而倒装技术也可以细分为两类,一类是在蓝宝石芯片基础上倒装,蓝宝石衬底保留,利于散热,但是电流密度提升并不明显;另一类是倒装结构并剥离了衬底材料,可以大幅度提升电流密度。

  “欧司朗在垂直芯片结构上进一步做了优化,有别于一般的倒装技术,采用的是UX3结构,不管是在可靠性还是品质上都经受住了考验。” 陈文成强调到。

  晶科电子总裁特助 宋东

  发力专业领域 三年内超正装市场

  目前行业内把氮化镓LED技术主要分为垂直结构、倒装结构、蓝宝石衬底结构三类,其中以美国公司为首的垂直焊技术,以台湾为首的大部分是正装焊技术,而晶科在倒装焊技术享有国际声誉。由于垂直结构和蓝宝石衬底结构都是市场沉淀好多年的主流产品,那晶科的倒装竞争优势表现在以下几个方面。第一:虽然正装焊技术是成本低,价格便宜,但不能使用大电流,也没有高的亮度。虽然晶科的倒装焊技术成本比正装焊技术要高,但是倒装焊技术没有金线封装,可以用大电流,从亮度参数来看,晶科的优势是在等金额的情况下,客户换来的亮度要比正装焊技术好。总之,从整体的造价来看,倒装焊技术还是好于正装焊技术。

  至于倒装能否成为是市场主流,这个不敢断定,但是一定能够与当前的主流结构LED平分这块市场。由于倒装技术也已经经过10多年的市场验证,从当初的小量应用到今天的大规模应用。在未来的时间内,室内照明尤其是大功率照明,倒装焊技术将一定会超过正装焊技术。根据晶科的目前市场验证预测,未来的3年内,在环境恶劣情况下的大功率的市场上,倒装焊技术一定会超过正装焊技术。

声明: 本网站所刊载信息,不代表OFweek观点。刊用本站稿件,务经书面授权。未经授权禁止转载、摘编、复制、翻译及建立镜像,违者将依法追究法律责任。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号