LED封装变革之行：走在浪尖上的COB与倒装

2014-11-07 00:55

　　节能减排概念日益普及，在全球化的节能减排理念以及禁白令的强制推行下，LED照明产品日益普及。传统照明市场慢慢地淡泊下去，LED的价格年降三成，2014年，LED光源的需求量进入了一个突飞猛进的阶段。而如何把控好LED全面突围照明市场的重要因素--色度、光度的高要求，成为了LED全产业链聚焦的问题。

　　作为LED的核心环节--封装，其核心关键技术表现在哪里呢？自然是对光的控制。而如何让LED高效地发光也成为各封装企业最关注的技术热点。

　　自2013年COB在商业照明领域迅速的发展，已经成为目前定向照明主流解决方案，其带来了的光品质提升，是目前单个大功率器件无法匹敌的。此外，材料、制造设备的改进与COB的发展相辅相成，也加速了COB性价比的提升，更显现出其在商业照明领域的优势。

　　2014年LED技术热点除了COB之外，当属倒装。倒装芯片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装芯片”。

　　倒装虽一度火热，但其对固晶工艺的精度要求较高，一般高良率很难实现，在成本上较高。那么LED发展的两大热点COB与倒装的发展现状如何？未来的发展方向怎样？能否会成为主流呢？

　　本期，OFweek半导体照明网特意推出《LED封装变革之行--走在浪尖上的COB与倒装》热点专题，将会全面解读LED封装技术发展现状以及封装市场发展趋势。