MOCVD“龙头”Veeco收购SSEC进军先进封装市场

2014-12-06 00:10

12月4日，美国精密仪器制造商Veeco宣布收购私人持有的美国固态半导体设备有限公司（SSEC）。总部位于宾夕法尼亚州霍舍姆的SSEC在设计开发晶圆湿式处理设备来保持在技术上的领先地位。目标市场应用包括半导体先进包装技术（包括2.5D和3D ICs）、微机电系统、复合半导体、前道工序和後道工序、光掩膜、平板显示器。

　　“SSEC是一个非常成功的制程设备公司，对Veeco来说是一个伟大的战略契合。”Veeco公司的董事长兼首席执行官John R. Peeler表示。 “两家公司互补性和差异化并存的‘浸泡和喷雾’技术的批量处理成本低的前提下提供单芯片控制。SSEC拓展了我们在化合物半导体和MEMS的足迹，并成为我们进军先进封装市场的垫脚石。该协同交易立即生效，我们预计它将推动公司的业绩增长和盈利能力。”

　　“我们很高兴能够加入Veeco公司团队。Veeco公司充满活力，是一个在LED化合物半导体设备，电力电子和无线设备等领域的市场领导者”SSEC的CEO Herman Itzkowitz说。 “资源整合将使我们加速增长，并寻求先进封装和MEMS的市场机遇。此外，我们在亚洲和欧洲尚未开发的潜力，Veeco在当地骄人的销售和服务网络，将为我们提供主要客户来源。”（Jan翻译校对）