飞利浦测试LED可变形电路设计新照明解决方案

2015-10-27 11:45

　　据报道，在2015年10月份的国际微电子组装与封装协会（IMAPS 2015）会议上，比利时微电子研究中心（IMEC）及其根特大学联合实验室（CMST）提出了一项具有热可塑性的可变形电子产品相关的新技术，实验对象为低成本2.5D自由形状的刚性电子产品。

　　该技术通过飞利浦LED灯座进行评估。LED灯座是一种筒灯灯具，同时也是一种全向光源，在创新照明应用领域可展示该技术的潜能。

　　LED技术因其能源效率高、光质良好、输出功率高等优点而成为21世纪可持续光源。它还允许设计前所未有的创新照明解决方案。IMEC和CMST对可变形电路进行的热可塑性测试增加了一种新的可能性，在环境智能及可穿戴智能应用领域制作出新颖的灯具设计。

（图片a）

　　据了解，这项技术基于曲流形互连，可实现动态拉伸弹性的电子电路，包括LED在内。然后，将它们嵌入热塑性聚合物（如聚碳酸酯）中。继而在平整的基底上进行生产（如上图片a所示），之后使用标准的印刷电路板生产设备并采用真空成型、高压成形抑或注射成型等热成型技术即可得到该电路最终的形式（如图片b所示）。

（图片b）

　　冷却时，热塑性塑料会保持原状而不会导致较大的内应力。这种方法基于标准的可用生产工艺，并不需要大量投资，同时降低了制造成本。由于使用了标准的工业实践，这样可导致设计具有轻质、简单、富有弹性、模具和材料成本低、制造商独立程度较高等特点。

　　该项目的合作参与者包括IMEC、CMST、ACB、霍尔斯特中心（Holst Centre）、Niebling Formtechnologie、Sintex NP以及飞利浦照明等。该项目主要专注于大面积、高性价比、任意形状的电子产品和传感器电路技术的发展、工业实施以及应用。（Shirley编译）

声明： 本网站所刊载信息，不代表OFweek观点。刊用本站稿件，务经书面授权。未经授权禁止转载、摘编、复制、翻译及建立镜像，违者将依法追究法律责任。

共0条评论，0人参与

登录登录即可访问所有OFweek服务

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

暂无评论

图片新闻

行业报告

散热技术