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飞利浦测试LED可变形电路 设计新照明解决方案

  据报道,在2015年10月份的国际微电子组装与封装协会(IMAPS 2015)会议上,比利时微电子研究中心(IMEC)及其根特大学联合实验室(CMST)提出了一项具有热可塑性的可变形电子产品相关的新技术,实验对象为低成本2.5D自由形状的刚性电子产品。

  该技术通过飞利浦LED灯座进行评估。LED灯座是一种筒灯灯具,同时也是一种全向光源,在创新照明应用领域可展示该技术的潜能。

  LED技术因其能源效率高、光质良好、输出功率高等优点而成为21世纪可持续光源。它还允许设计前所未有的创新照明解决方案。IMEC和CMST对可变形电路进行的热可塑性测试增加了一种新的可能性,在环境智能及可穿戴智能应用领域制作出新颖的灯具设计

(图片a)

  据了解,这项技术基于曲流形互连,可实现动态拉伸弹性的电子电路,包括LED在内。然后,将它们嵌入热塑性聚合物 (如聚碳酸酯)中。继而在平整的基底上进行生产(如上图片a所示),之后使用标准的印刷电路板生产设备并采用真空成型、高压成形抑或注射成型等热成型技术即可得到该电路最终的形式(如图片b所示)。

(图片b)

  冷却时,热塑性塑料会保持原状而不会导致较大的内应力。这种方法基于标准的可用生产工艺,并不需要大量投资,同时降低了制造成本。由于使用了标准的工业实践,这样可导致设计具有轻质、简单、富有弹性、模具和材料成本低、制造商独立程度较高等特点。

  该项目的合作参与者包括IMEC、CMST、ACB、霍尔斯特中心(Holst Centre)、Niebling Formtechnologie、Sintex NP以及飞利浦照明等。该项目主要专注于大面积、高性价比、任意形状的电子产品和传感器电路技术的发展、工业实施以及应用。(Shirley编译)

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