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通用照明市场竞争激烈 澳洋顺昌推出高压LED芯片方案应对

2019-06-28 09:26
来源: 澳洋顺昌

目前,市场上普通照明芯片的价格竞争是最为激烈的,而高压芯片由于其占用的面积非常小(图1)可以适用于更多的装配需求;同时,随着市场球泡灯价格持续降低,对物料降本的要求变得更急迫,9V-18V的高压芯片能有效的降低电源成本和减少灯珠使用量。所以高压芯片方案由9V~18V也就变成了市场趋势;此外,对于LED芯片企业来说,相较普通LED芯片,高压芯片的利润率也相对良好,因此,即便高压芯片技术难度高却依然呈现其市场宠儿的地位。

图1. 普通LED(左)和高压LED(右)在面积上的差别

所谓高压LED,简单点讲就是把很多3V小功率LED串联起来,变成了高压LED,目前市场上的高压LED方案主要还是9V~18V。其实过去也做串联,而区别在于,早前是灯具厂商将已经封装好了的小功率LED灯珠串联起来。现在则是由LED生产厂家提供一种串联好了的小功率LED,再封装,并把它称之为“高压LED”, 因而可以简单的理解为高压LED的优劣,很大程度上需要依赖串联前的小面积芯片的性能好坏。

澳洋顺昌有着小面积芯片的多年沉淀和技术积累,将其优势合理的运用在高压芯片的研发与制造上,每个技术要点在高压上重新理解,最大限度的控制EPI的浪费面积,提高产品可靠性稳定。在技术上澳洋顺昌的高压芯片通过对微漏电、抗静电能力、闸流体的筛选方法做了精心的设计;在工艺方面,增加ISO工艺,在黄光工艺、ICP刻蚀工艺上加强最终效果的关键角度管控,从而制约了芯片的可靠性。

图2.澳洋顺昌的高压LED

通过不断提升技术研发能力,澳洋顺昌在高压LED市场占领了一席之地,高压LED产品已经顺利切入多家高品质要求的客户,完成了产品测试,并实现批量供货中,为整个公司在这一轮行业优胜劣汰中扎实了根基。

从整个产业链来讲,高压LED的出现,将小功率LED的串联放在了封装前,由专业的人做专业的事,大大的提升了产品的良率和可靠性,使得产业往更为合理化的方向发展。

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