通用照明市场竞争激烈澳洋顺昌推出高压LED芯片方案应对

2019-06-28 09:26

目前，市场上普通照明芯片的价格竞争是最为激烈的，而高压芯片由于其占用的面积非常小（图1）可以适用于更多的装配需求；同时，随着市场球泡灯价格持续降低，对物料降本的要求变得更急迫，9V－18V的高压芯片能有效的降低电源成本和减少灯珠使用量。所以高压芯片方案由9V～18V也就变成了市场趋势；此外，对于LED芯片企业来说，相较普通LED芯片，高压芯片的利润率也相对良好，因此，即便高压芯片技术难度高却依然呈现其市场宠儿的地位。

图1．普通LED（左）和高压LED（右）在面积上的差别

所谓高压LED，简单点讲就是把很多3V小功率LED串联起来，变成了高压LED，目前市场上的高压LED方案主要还是9V～18V。其实过去也做串联，而区别在于，早前是灯具厂商将已经封装好了的小功率LED灯珠串联起来。现在则是由LED生产厂家提供一种串联好了的小功率LED，再封装，并把它称之为“高压LED”，因而可以简单的理解为高压LED的优劣，很大程度上需要依赖串联前的小面积芯片的性能好坏。

澳洋顺昌有着小面积芯片的多年沉淀和技术积累，将其优势合理的运用在高压芯片的研发与制造上，每个技术要点在高压上重新理解，最大限度的控制EPI的浪费面积，提高产品可靠性稳定。在技术上澳洋顺昌的高压芯片通过对微漏电、抗静电能力、闸流体的筛选方法做了精心的设计；在工艺方面，增加ISO工艺，在黄光工艺、ICP刻蚀工艺上加强最终效果的关键角度管控，从而制约了芯片的可靠性。