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技术 | 详解LED结温产生的原因

LED结温”对余多数人来说还不是那么熟悉,但即便对于LED行业的人也并是那多明了!现在我们来详细的解释。LED工作时,以下几种情况可以促使结温不同程度的上升。

一、经过多次实践证明,出光效率的限制是导致LED结温升高的主要原因。目前,先进的材料生长与元件制造工艺可以使LED极大多数输入电能转换成光辐射能,然而由于LED芯片材料与周围介质相比,具有大得多的折射系数,致使芯片内部产生的极大部分光子(>90%)无法顺利地溢出介面,而在芯片与介质介面产生全反射,返回芯片内部并通过多次内部反射最终被芯片材料或衬底吸收,并以晶格振动的形式变成热,促使结温升高。

二、由于P—N结不可能极端完美,元件的注人效率不会达到100%,也即是说,在LED工作时除P区向N区注入电荷(空穴)外,N区也会向P区注人电荷(电子),一般情况下,后一类的电荷注人不会产生光电效应,而以发热的形式消耗掉了。即使有用的那部分注入电荷,也不会全部变成光,有一部分与结区的杂质或缺陷相结合,最终也会变成热。

三、元件不良的电极结构,视窗层衬底或结区的材料以及导电银胶等均存在一定的电阻值,这些电阻相互垒加,构成LED元件的串联电阻。当电流流过P—N结时,同时也会流过这些电阻,从而产生焦耳热,引致芯片温度或结温的升高。

以上是LED结温产生的主要原因,当然也不排除其它,当然这其中的化学或是物理现象我们现在还不能看懂,但在不久将来随着科技学技术的不断进步,我们能更好的解释其中现象,科学会用它的神奇将我们的疑惑一一解开!

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