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欧司朗OSLON Compact产品家族

2019-11-21 16:23
来源: 欧司朗

OSLON® Compact 家族包含多款产品。

OSLON® Compact CM & CL

紧凑型光源,具有两种不同的芯片和封装尺寸,已成功用于多种应用;

OSLON® Compact CM 发光面积为 0.5 mm2,专为超过 12 个象素的 AFS 光束矩阵应用而设计。OSLON® Compact CL 发光面积为 1 mm2,专为昼间行驶灯和近/远光灯应用的边缘耦合导光板以及前转向指示灯而开发。此外,OSLON® Compact CL 产品家族包括另一个高功率 LED 解决方案,用于平视显示器。所有 OSLON® Compact 产品中均内置有陶瓷基板,确保了在超温工作环境下提供突出的亮度和色彩。

OSLON Compact PL

新一代光电二极管:封装升级,提升了热性能和机械操作稳定性和可靠性。

OSLON Compact PL 包括单芯片和多芯片配置,用于具有最佳照度性能的近/远光灯应用。其紧凑尺寸惠及狭空间应用,特别有利于 ADB 车头灯解决方案。这些产品结合了最新的 UX:3 芯片技术和一致的发光面积,提供高光通量性能,便于光学设计和热管理。

优势

OSLON® Compact CM – LUW CEUN.CE

  • –紧凑光源

  • Z 方向公差小

  • OSLON® Compact CL – LUW CEUP.CE

  • 可焊接在铝基板 PCB 上

  • Z 方向公差小

  • OSLON® Compact CL – LCY CEUP

  • 可焊接在铝基板 PCB 上

  • 高低温环境下均表现优异

  • OSLON® Compact CL – LUW CEUP.HD

  • 可焊接在铝基板 PCB 上

  • 高低温环境下均表现优异

  • OSLON® Compact PL

  • 一流照度

  • 最高光通量性能

    无凹槽芯片技术,更易于光学设计

    Z 方向公差小

    特点

  • OSLON® Compact CM – LUW CEUN.CE

  • 0.5mm2 凹槽芯片

  • 陶瓷封装

  • 双焊盘设计

    C2 技术(陶瓷散热)

  • OSLON® Compact CL – LUW CEUP.CE

  • 1mm2 凹槽芯片

  • 陶瓷封装

  • 双焊盘设计

  • C2 技术(陶瓷散热)

  • OSLON® Compact CL – LCY CEUP

  • 1mm2 凹槽芯片

  • 陶瓷封装

  • C2 技术(陶瓷散热)

  • OSLON® Compact CL – LUW CEUP.HD

  • 陶瓷封装

  • 120° 朗伯发射体

  • 耐腐蚀性更好

  • C2 技术(陶瓷散热)

  • OSLON® Compact PL

  • 1mm2 凹槽芯片

  • 陶瓷封装

  • 3 焊盘设计,带有电绝缘散热焊盘

    应用

  • OSLON® Compact CM – LUW CEUN.CE

  • AFS 车头灯系统

  • 昼间行驶灯

    近光灯

    远光灯

  • OSLON® Compact CL – LUW CEUP.CE

  • AFS 车头灯系统

  • 昼间行驶灯

  • 近光灯

  • 远光灯

  • OSLON® Compact CL – LCY CEUP

  • 前指示灯

  • OSLON® Compact CL – LUW CEUP.HD

  • 平视显示器

  • OSLON® Compact PL

  • AFS 车头灯系统

  • 自适应光束调整

  • 昼间行驶灯

  • 近光灯

  • 远光灯

  • 转向指示灯

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