OSLON® Compact 家族包含多款产品。

OSLON® Compact CM ＆ CL

紧凑型光源，具有两种不同的芯片和封装尺寸，已成功用于多种应用；

OSLON® Compact CM 发光面积为 0．5 mm²，专为超过 12 个象素的 AFS 光束矩阵应用而设计。OSLON® Compact CL 发光面积为 1 mm²，专为昼间行驶灯和近／远光灯应用的边缘耦合导光板以及前转向指示灯而开发。此外，OSLON® Compact CL 产品家族包括另一个高功率 LED 解决方案，用于平视显示器。所有 OSLON® Compact 产品中均内置有陶瓷基板，确保了在超温工作环境下提供突出的亮度和色彩。

OSLON Compact PL

新一代光电二极管：封装升级，提升了热性能和机械操作稳定性和可靠性。

OSLON Compact PL 包括单芯片和多芯片配置，用于具有最佳照度性能的近／远光灯应用。其紧凑尺寸惠及狭空间应用，特别有利于 ADB 车头灯解决方案。这些产品结合了最新的 UX：3 芯片技术和一致的发光面积，提供高光通量性能，便于光学设计和热管理。

优势

OSLON® Compact CM – LUW CEUN．CE

• –紧凑光源

• –Z 方向公差小

• OSLON® Compact CL – LUW CEUP．CE

• –可焊接在铝基板 PCB 上

• –Z 方向公差小

• OSLON® Compact CL – LCY CEUP

• –可焊接在铝基板 PCB 上

• –高低温环境下均表现优异

• OSLON® Compact CL – LUW CEUP．HD

• –可焊接在铝基板 PCB 上

• –高低温环境下均表现优异

• OSLON® Compact PL

• –一流照度

• –最高光通量性能

  –无凹槽芯片技术，更易于光学设计

  –Z 方向公差小

  特点

• OSLON® Compact CM – LUW CEUN．CE

• –0．5mm² 凹槽芯片

• –陶瓷封装

• –双焊盘设计

  –C2 技术（陶瓷散热）

• OSLON® Compact CL – LUW CEUP．CE

• –1mm² 凹槽芯片

• –陶瓷封装

• –双焊盘设计

• –C2 技术（陶瓷散热）

• OSLON® Compact CL – LCY CEUP

• –1mm² 凹槽芯片

• –陶瓷封装

• –C2 技术（陶瓷散热）

• OSLON® Compact CL – LUW CEUP．HD

• –陶瓷封装

• –120° 朗伯发射体

• –耐腐蚀性更好

• –C2 技术（陶瓷散热）

• OSLON® Compact PL

• –1mm² 凹槽芯片

• –陶瓷封装

• –3 焊盘设计，带有电绝缘散热焊盘

  应用

• OSLON® Compact CM – LUW CEUN．CE

• –AFS 车头灯系统

• –昼间行驶灯

  –近光灯

  –远光灯

• OSLON® Compact CL – LUW CEUP．CE

• –AFS 车头灯系统

• –昼间行驶灯

• –近光灯

• –远光灯

• OSLON® Compact CL – LCY CEUP

• –前指示灯

• OSLON® Compact CL – LUW CEUP．HD

• –平视显示器

• OSLON® Compact PL

• –AFS 车头灯系统

• –自适应光束调整

• –昼间行驶灯

• –近光灯

• –远光灯

• –转向指示灯