C114讯 9月19日消息（安迪）作为5G、数据中心200G／400G等硅光收发器的关键器件——DFB（分布式反馈激光器）在产业链中扮演着重要角色。目前我国核心光通信芯片的国产化率还比较低，其中高端激光器芯片技术门槛较高，主要依靠进口，如何改变这种受制于人的局面成为业界关注的焦点？

在陕西有这样一家专注于激光器芯片研发的企业——陕西源杰半导体科技股份有限公司（以下简称“源杰半导体”），该公司在激光器芯片方面拥有完整独立的自主知识产权，产品的技术先进性、市场覆盖率和性能稳定性已经位居行业前列。

是什么让这家中国企业走上了艰难的自研创新和国产化之路呢？

在“第23届中国国际光电博览会”期间，源杰半导体资深市场商务总监白英会在接受C114专访时为我们道出了其中的心路历程。

两大因素驱动源杰进入高速半导体芯片产业

据了解，源杰半导体主要产品是DFB（分布式反馈激光器）芯片，这种芯片能够将电信号转化为光信号，属于有源光芯片，是光发送器件的核心元件，广泛应用于高速光信息传输领域，主要应用场景包括光纤到户、4G／5G无线基站、数据中心内部互联等。

但是如此重要的核心元器件，主导权却长期以来掌握在他国企业手中。目前，我国高端激光器芯片技术和产品主要依靠进口，高速率25Gb／s及以上的光通信芯片国产化率不超过15％，主要依赖于美日公司。

对于我国光通信产业一直面临着“大而不强”的产业困惑，以及供应链安全的潜在风险，白总表示：作为国内一家拥有完整独立的自主知识产权的半导体激光器的研发生产企业，源杰半导体愿意首先聚焦于做一家独立的第三方激光器芯片厂商为客户提供安全的产业链供应商。对于国产化替代，源杰半导体愿意为此付出努力，这条路很长，我们会坚持走得更远。

“无论是半导体光芯片还是半导体硅芯片，其国产化道路确实是非常艰难的。”白总回忆道：当初源杰半导体选择高速半导体芯片产业的原因主要有两方面：第一，2013年整个国内的激光器市场可选择的供应商范围相当少，基本以国外供应商为主，从国家的产业化道路、填补国内空白角度来看这是一个发展机会；第二，得益于公司的创业团队自身所拥有在半导体激光器产品所积累的技术、工艺以及各方面的经验，才得以快速在这个行业生根落地。

驾驭“三驾马车”砥砺前行

源杰半导体成立于2013年1月28日。“对于做半导体激光器芯片的公司来说，8年其实已经是相当长的时间，我们选择这条道路并坚持下来，利用自己的优势做到今天这一步，从今天整个发展的结果来看，我们认为源杰选择这条道路是正确的。”

8年历经艰辛，如今的源杰半导体不仅专注于进行高速的半导体芯片的研发、设计和生产，也成为中国第一家从半导体晶体生长，晶圆工艺，芯片测试与封装全部开发完毕，并形成工业化规模生产的高科技企业。

目前，源杰半导体的产品涵盖从2．5G到50G InP激光器芯片，拥有完整独立的自主知识产权，从最终的使用场景来看，产品广泛应用于光纤到户、数据中心与云计算、5G移动通信网络、通信骨干网络、工业物联网等。经过多年的稳健发展，公司产品的技术先进性、市场覆盖率和性能稳定性位居行业前列。

今天，源杰半导体整个产品线的维度很广，除了传统的DFB激光器芯片以外，已经扩展出另外两条新的路线——EML和大功率硅光技术这两条路线。白总认为，之所以能够形成这三条大的产品线往前走，支撑产品在不同的方向上不断延伸，主要得益于以下三点优势：

优势1：工艺积累。就像同一把锅、同一把勺子、相同的原材料，但不同的人炒出来的菜不同；同样的道理也适用于激光器，源杰半导体突出的优势是对工艺设备的熟悉程度，对设备生产出产品工艺的各种参数的摸索，以及各种工艺环节的积累。

优势2：技术产品设计和落地能力。虽然传统的半导体激光器有很多理论说明其如何生产制作，但若要利用自己的理解和技术做成不同的产品技术模块来落地是相当困难的，而源杰半导体这么多年来积累了很多技术模块来实现。

优势3：产业链位置。一个芯片从生产到最终交付给客户使用，需要经过至少两道步骤：第一步是晶圆的生产，第二步是晶圆之后的切割、测试以及各种可靠性测试，最终变成成品的芯片。若想把这两道结合好，一定要有自己的工厂，如晶圆工厂及后道工艺的工厂，而源杰半导体这两部分都是独立自主，而且早已拥有自己的知识产权和生产设备。

作者： 安迪来源：C114通信网