Micro LED新进度！芯瑞达研发送样，德龙激光开发新设备

2022-07-06 10:10

行家说快讯：

近日，Micro LED引起业内外关注，背光重点玩家芯瑞达表示Micro LED技术处于研发送样阶段，德龙激光也表示正在合作开发Micro LED设备。

芯瑞达：目前Micro LED技术处于研发送样阶段

7月4日，芯瑞达在投资者互动平台上表示，公司将加大包括Micro LED技术在内的研发投入、加快发展其产品应用领域导入，以助力业绩提升。目前公司Micro LED技术处于研发送样阶段。

据悉，芯瑞达主要从事新型显示光电系统、智能健康光源系统的研发、设计、生产、销售及技术服务，提供从光源设计、光电系统设计、显示设计、控制系统设计、外观设计、产品制造及技术服务的一体化解决方案。其主要产品有直下式背光模组光电系统、侧入式背光模组光电系统、量子点显示光电系统、MiniLED显示光电系统、健康智能护眼台灯、智能吸顶灯、面板灯、LED灯管、LED球泡灯。2022年一季度，芯瑞达实现营业收入2．13亿元，同比增长40．15％；归属于上市公司股东的净利润2881万元，同比增长45．63％。在今年下滑的需求下实现了营收及利润的上涨。

德龙激光：与头部厂家合作开发Micro LED设备

德龙激光在近日的机构调研中表示，公司提前在Micro LED技术领域做了相关技术储备，今年一直在与国内某头部厂家一起进行紧密的合作开发，已基本通过工艺测试，今年下半年有望取得相关订单。

据德龙激光此前的公告表示，2021年，德龙激光营业收入为 5．49亿元。其中，在2021年 1－6 月LED领域激光加工设备较上年同期大幅增加 3079．02％。并且Mini LED 领域激光加工设备营收2592．04 万元。据悉，在Mini LED 显示屏领域，主要为Mini LED 玻璃基板的异形切割的激光加工设备，具有尺寸大，切割强度要求高，技术难度大的特点。客户对该类激光加工设备技术指标要求高，对产品价格的敏感度相对较低，导致该类产品的毛利率较高。并且在Micro LED方面，德龙激光通过自主研发研制了一种激光剥离技术，该技术主要针对蓝宝石衬底的 Micro LED 晶圆巨量转移工艺需求，由于 Micro LED 晶粒尺寸小于50μm，无法采用传统的切割工艺进行分割封装，激光剥离的巨量转移技术成为有竞争力的优选技术。

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