Micro LED新进度!芯瑞达研发送样,德龙激光开发新设备
行家说快讯:
近日,Micro LED引起业内外关注,背光重点玩家芯瑞达表示Micro LED技术处于研发送样阶段,德龙激光也表示正在合作开发Micro LED设备。
芯瑞达:目前Micro LED技术处于研发送样阶段
7月4日,芯瑞达在投资者互动平台上表示,公司将加大包括Micro LED技术在内的研发投入、加快发展其产品应用领域导入,以助力业绩提升。目前公司Micro LED技术处于研发送样阶段。
据悉,芯瑞达主要从事新型显示光电系统、智能健康光源系统的研发、设计、生产、销售及技术服务,提供从光源设计、光电系统设计、显示设计、控制系统设计、外观设计、产品制造及技术服务的一体化解决方案。其主要产品有直下式背光模组光电系统、侧入式背光模组光电系统、量子点显示光电系统、MiniLED显示光电系统、健康智能护眼台灯、智能吸顶灯、面板灯、LED灯管、LED球泡灯。2022年一季度,芯瑞达实现营业收入2.13亿元,同比增长40.15%;归属于上市公司股东的净利润2881万元,同比增长45.63%。在今年下滑的需求下实现了营收及利润的上涨。
德龙激光:与头部厂家合作开发Micro LED设备
德龙激光在近日的机构调研中表示,公司提前在Micro LED技术领域做了相关技术储备,今年一直在与国内某头部厂家一起进行紧密的合作开发,已基本通过工艺测试,今年下半年有望取得相关订单。
据德龙激光此前的公告表示,2021年,德龙激光营业收入为 5.49亿元。其中,在2021年 1-6 月LED领域激光加工设备较上年同期大幅增加 3079.02%。并且Mini LED 领域激光加工设备营收2592.04 万元。据悉,在Mini LED 显示屏领域,主要为Mini LED 玻璃基板的异形切割的激光加工设备,具有尺寸大,切割强度要求高,技术难度大的特点。客户对该类激光加工设备技术指标要求高,对产品价格的敏感度相对较低,导致该类产品的毛利率较高。并且在Micro LED方面,德龙激光通过自主研发研制了一种激光剥离技术,该技术主要针对蓝宝石衬底的 Micro LED 晶圆巨量转移工艺需求,由于 Micro LED 晶粒尺寸小于50μm,无法采用传统的切割工艺进行分割封装,激光剥离的巨量转移技术成为有竞争力的优选技术。
END
原文标题 : Micro LED新进度!芯瑞达研发送样,德龙激光开发新设备
图片新闻
最新活动更多
-
10月15-16日火热报名>> 2024视觉感知技术在半导体与印刷包装创新大会
-
即日-12.26火热报名中>> OFweek2024中国智造CIO在线峰会
-
限时免费立即试用>> 燧石技术,赋光智慧,超越感知
-
精彩回顾立即查看>> 【在线研讨会】功率半导体参数提取及建模仿真
-
精彩回顾立即查看>> 【在线研讨会】全新IGBT模块在车辆领域的应用
-
精彩回顾立即查看>> 中国国际胶粘剂及密封剂展
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论