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华为公开Micro LED芯片转移方法相关专利

2022-07-21 09:36
行家说Display
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行家说Display 导读:

天眼查显示,华为技术有限公司日前新增多条专利信息,其中一条名称为“芯片的转移方法、晶圆以及用于抓取芯片的转移头”,公开号为CN114765118A。

专利摘要显示,本申请提供了一种Micro LED芯片的转移方法、晶圆以及用于抓取芯片的转移头。该Micro LED芯片上具有疏水层,该方法包括:将多个具有疏水层的Micro LED芯片放置于水溶液中;通过转移头抓取水溶液中的多个Micro LED芯片,转移头包括多个凹槽,凹槽用于容纳Micro LED芯片,凹槽的底部设置有亲水层,以使抓取的Micro LED芯片的疏水层远离凹槽的底部;将抓取的多个Micro LED芯片固定至目标基板上,Micro LED芯片的疏水层贴合目标基板。通过上述流体自组装的方法可以实现高效率的巨量Micro LED芯片的转移。

巨量转移技术一直是Micro LED关注的重点,随着技术的发展,今年Micro LED巨量转移技术不断出现新突破。

更值得注意的是华为对于Micro LED的布局,作为当前有无限可能的显示技术,多家国际大厂均展示了对Micro LED的关注。在此前苹果也公布了一项Micro LED专利申请,该专利申请主要面向微显示领域(如VR/AR/MR等),与Micro LED显示器中的嵌入式光学传感器有关。据悉,这项技术的嵌入式光学传感器可以置于与Micro LED面板RGB像素相同的平面上,另外,嵌入式光学传感器可以集成在Micro LED面板内,置于微型驱动器同一平面或Micro LED面板下方。

当前,各项智能化技术逐渐发展,消费者对于显示技术的需求逐渐升高,如华为等消费品牌对Micro LED的布局一方面体现了对Micro LED等新型显示技术的需求,另一方面也展示了显示行业在未来的无限可能性。

END

       原文标题 : 华为公开Micro LED芯片转移方法相关专利

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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