侵权投诉
订阅
纠错
加入自媒体

各显神通:数企业各出其招谋求发展

湃泊科技完成数千万元融资

相关媒体报道,7月20日,东莞市湃泊科技有限公司(下称"湃泊科技")宣布正式完成数千万元Pre-A轮融资,本轮融资由松山湖天使基金领投,跟投方包括风险投资机构深圳大米创投和来自半导体、高端装备、光通信行业的上市公司及相关投资者。

资料显示,湃泊科技成立于2022年1月,注册资本3520万元,法定代表人为安屹,是一家提供高功率工业激光芯片热沉及整体散热解决方案的初创公司,公司创始人曾任IBM、大疆、欣旺达、创鑫激光高管。

据悉,湃泊科技以工业激光发生器芯片配套的热沉为起点,未来将向工业激光、照明LED、车载大灯LED、IGBT、光通讯、AR&VR、激光雷达等领域拓展。湃泊科技首款工业激光芯片热沉产品已通过国内一线激光客户的性能测试,产品性能与国际厂商水平同等,目前处于小批量生产过程中。

本次融资主要用于高功率工业激光芯片热沉的工艺开发、产线建设、客户批量导入并实现激光热沉的全面国产化。完成本轮融资后,湃泊科技将加快引入高端技术人才,同时围绕激光热沉产品核心技术加速研发迭代,进一步加快国产替代步伐。

模塑科技与马瑞利等在汽车照明业务上签订合作协议

7月22日晚,模塑科技发布公告称,公司于2022年7月22日与宁波华翔、马瑞利中国车灯签署了《关于联合开拓新型汽车外饰产品业务之战略合作框架协议》。

据悉,模塑科技主要从事汽车保险杠等零部件、塑料制品、模具、模塑高科技产品的开发、生产和销售;宁波华翔主要从事汽车零部件的开发、生产和销售;马瑞利中国车灯的主要业务为开发、制造和销售汽车照明及感知系统。

本次签订《框架协议》,合作的产品范围主要为新型汽车外饰产品,即整合了汽车照明及感知系统的汽车格栅和汽车保险杠,包括但不限于发光格栅、智能发光前端集成面板以及智能发光后端集成面板。

合作方式上,马瑞利中国车灯利用自己在车灯和感知系统的产品优势和客户渠道,宁波华翔借助其在汽车外饰产品的产品优势和客户渠道,模塑科技借助其在汽车外饰产品的产品优势和客户渠道,联合响应新型汽车外饰产品需求,在主机厂联合推广新型汽车外饰产品。合作有效期为两年。

此番模塑科技与宁波华翔、马瑞利中国车灯签订合作协议,也是一种强强联合。未来,三方有望以“组合拳”的方式开拓车市,谋求更大的发展。

与科创板共同成长,中微公司迎来上市三周年

科创板开市三周年之际,作为科创板首批上市的25家企业之一的中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称"中微公司",上交所股票代码:688012)也已迎来上市三周年。攀登勇者,志在巅峰。伴随科创板设立至今,依托强大的政策与资金支持,半导体设备龙头股中微公司坚持创新驱动发展,践行科学管理章法,实现了业绩连年稳步增长,并在技术创新、业务拓展、产业链协同、人才建设等方面取得了长足进展。

京东方/华星光电/群创/友达等面板厂商布局玻璃基芯片封装

根据日经报导,中国大陆和台湾地区主要面板厂正在加紧脚步,进军芯片封装业务,以保护自己免受于疫后消费性电子产品需求放缓的冲击。

多位知情人士透露,中国面板龙头京东方、华星光电,以及台湾地区的友达和群创都成立团队,负责将面板制造技术调整成可用于芯片封装和组装。

芯片封装是芯片生产流程的最后一步,对于技术要求较低,但却是半导体技术发展的下一个前沿领域,因此受到关注。

消息人士称,这些面板厂的主要材料供应商,包括美国康宁和日本玻璃大厂AGC(AsahiGlass),也在投入资源,发展用于先进芯片封装的玻璃载体。

为使芯片功能更加强大,传统方法是将更多晶体管放在同一块晶圆上,但随着晶体管前的距离不断缩小、只剩几奈米,传统方式变得越发困难,因此先进的芯片封装和堆栈技术有助于将几种不同类型的芯片封装在一起,成为更强大的单一芯片。

对此,台积电、三星、英特尔都在开发自家先进芯片堆栈技术,甚至连华为也积极发展这种技术。这也让面板厂有了新的机会,它们发现,采用显示器“玻璃”来进行封装,比采用圆形的硅晶圆封装要便宜。玻璃载体通常是长方形,比市场上最大的12英寸芯片要大上许多。

华体科技提出“1+2+N”战略规划谋未来

2022年7月19日,华体科技董事长兼总裁梁熹在公司半年度营销工作大会上正式提出“1+2+N”战略。

华体科技依托物联网技术,以城市空间全要素新型基础设施——物联网城市家具为“触角”,利用其覆盖面广的特性,激活城市管理“神经末梢”,编织一张能够覆盖到城市各个角落的物联感知网,实现城市数据收集全域覆盖,使城市管理精细又高效。

物联网城市家具通过搭载的感知产品和边缘计算产品,形成“AI算法能力+边缘计算能力”,实现在源头就能快速收集、分析、计算、储存、传输数据。为城市运营者提供最及时、最真实、最全面的数据支撑。

所有物联网城市家具都具有唯一身份标识,可以通过平台统一规划管理。当采集的数据传送到后端软件平台,即可服务城市治理、智慧交通、智慧文旅、智慧园区等多种智慧城市应用场景。

声明: 本文系OFweek根据授权转载自其它媒体或授权刊载,目的在于信息传递,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责,如有新闻稿件和图片作品的内容、版权以及其它问题的,请联系我们。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

半导体照明 猎头职位 更多
文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号