利之达科技宣布完成近亿元B轮融资

2023-01-31 09:24

近日，武汉利之达科技股份有限公司（以下简称“利之达科技”）宣布完成近亿元B轮融资。该轮融资由洪泰基金领投，烽火基金追投，信禾资本和长江日报基金参与投资，将主要用于加强技术研发、扩大公司产能并优化产业链布局。

资料显示，利之达科技成立于2012年，专业从事电子封装材料与技术的研发、生产与销售，为大功率LED、IGBT、LD、CPV等制造企业提供先进的封装材料和技术解决方案，产品应用于激光与光通信、半导体照明等领域。

自成立以来，利之达科技先后承担了多项科技部、湖北省和武汉市研发项目，开发了多种陶瓷基板制备技术，广泛应用于大功率LED封装、紫外LED封装、恶劣环境环境下传感器封装等。

2019年10月，利之达科技年产60万片DPC陶瓷基板项目正式投产，产值逐年增加。该项目占地4．5亩，拥有技术团队50余人，总投资3000万元，总价值一亿元。

目前，公司在DPC陶瓷基板电镀填孔、高速电镀、表面研磨等技术方面已申请或授权专利超过30项，并与华中科技大学、武汉光电国家实验室、武汉理工大学等单位建立了产学研合作关系。

未来，利之达科技还将重点发展竞争优势明显的＂ DPC／DPC＋＂技术和产品，进一步开拓DPC陶瓷基板在功率半导体和高温电子封装领域的应用，在完善公司产业链布局的同时促进国内陶瓷封装材料产业的发展。

声明： 本文系OFweek根据授权转载自其它媒体或授权刊载，目的在于信息传递，并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责，如有新闻稿件和图片作品的内容、版权以及其它问题的，请联系我们。

共0条评论，0人参与

登录登录即可访问所有OFweek服务

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

暂无评论

图片新闻

行业报告

散热技术