对话晶台龚文:5年未规模落地的P0.9,MiP有望突破
行家说Display 导读:
2023年,小微间距行至第六年,在这5年间,P1.25进入商业化阶段,并且在近年来价格持续降低,不断开拓新的应用空间。但是反观P1.0以下,各种技术加速升级,却迟迟未规模落地市场。
近日,行家说Display采访晶台龚文董事长,在他看来,MiP技术正是打破微间距市场僵局的一个机会,而在这个时间点推进MiP,正是恰逢其时。
针对这一看法,本次采访聚焦于3个问题以深入了解背后的原因:
为何P0.9难以落地?
为何MiP可以解决落地难题?
为何选择这个时间点?
01
为何P0.9难以规模落地?
回顾LED显示的发展,间距的微缩化都是一个重要的命题。对于LED显示产业来说,间距的微缩能进一步扩宽显示屏的应用边界,使其从简单的标牌,发展到今日百花齐放的形态。
自小微间距概念的提出,供应链也在加大力度推进小间距与微间距的发展。但是1mm以下的微间距市场,目前仍是难以规模落地。
来源:《2022微间距与小间距LED调研白皮书》
根据行家说《2022微间距与小间距LED调研白皮书》数据显示,Mini LED RGB芯片的需求主要作用在于P1.2市场,而P0.9和P0.7的需求明显少于P1.2。
通常而言,市场对产品的接受度来源于价格和产品品质两大标准。
从价格上来看,根据行家说Research最新调研数据显示,若是均使用COB方案,则P1.25和P0.9的每平米价格可相差2-3倍。若是P0.9的COB方案产品对比SMD方案的P1.25产品,价格可高出5倍。
在这样的价格差距下,市场也对P0.9产品画质抱有更大的期待。不过实际上,P1.0以下产品的显示效果不易达成倍数提升,甚至可能效果有所下降,例如会出现失效率、颜色一致性等问题。
在此种背景下,晶台龚文董事长认为,MiP技术能解决传统微间距的一些硬伤。
02
为何是MiP?
在解答“为何是MiP技术”之前,不妨先来看看当前行业的MiP技术。
具体来看,可分两个流派:
一种是最先诞生的芯片级Micro LED in package;
一种是后来演变而来的封装级Mini LED in package。
晶台的MiP技术无疑是后一种封装级MiP技术,并且,这种封装后的MiP可再封装为MCOB。针对价格以及显示效果这两个问题,在MCOB的方案中均能进行优化。
MCOB技术 来源:晶台
成本
成本方面,晶台提出了「一颗MiP灯珠价格=一组RGB芯片价格」。
根据采访得知,这句话意味着MCOB的降本,是在芯片、基板、分选、设备、车间等多个因素上共同决定最终价格的降低。
一是因为MiP技术的特点。
MiP的技术特征决定了他无需高精度的基板,同时亦可提高固晶的效率。在芯片的选择上,也可以选择更小的芯片,并且使用圆片。
芯片端成本优化 来源:晶台
二是在产业链配合上。在MCOB模式下,商业格局仍然照旧。上下游无需投入更多的设备,或者固定资产,这就大大扩展了其降本空间。
龚文董事长表示,“现在微间距产品现在可能P0.9都需要4万左右,P0.7可能达到了10万左右的价格。应用MCOB的技术以后,是非常有机会把P0.9间距的COB产品拉到2万出头。”
显示效果
除却降本空间之外,在显示效果上,MiP同样具有优势。
如上文提到的在一致性、亮暗线、色差等问题上,封装级MiP技术继承了SMD的分选技术,可以每一颗进行分光测试,使得在应用端贴片后色差一致性良好。
并且MiP可任意排列组合成模组,适用性强,在维修环节也相对简单。
综合以上价格方面及显示效果因素,可以看到封装级的MiP,对比传统COB,以及芯片级的MiP而言,降低了整体成本,并汇集了当前产业链优势,可达成更高的画质效果。而这些也正是晶台推出MiP的原因。
03
为何是这个时间点?
从以上的特征来看,MiP是在SMD的基础上进行一定的技术变革及突破,比较类似曾经的分立器件模式。但是为何选择这个时间点推进?
龚文董事长认为,之所以在这个时间点推出MiP技术,是供应链及市场的双重选择。
在供应链方面,Mini/Micro LED在这5年来加速推进,芯片、载板、设备等供应链企业皆已准备就绪,材料、技术都可以满足当前技术的发展。
在市场方面,影视频内容的多样化发展,市场也需求展示更清晰、更高画质、更具创意的显示大屏。
这两个外因以及MiP自身的技术发展下,MiP技术或将焕发新的生机。
总结:
在LED显示发展的历程中,间距的微缩化向来是产业关注的重点。近年来,多种技术百花齐放,目标也都一致,皆是希望在技术与市场的推动下,突破产品应用的桎梏,以达成更高的画面效果,进入更多的应用市场。
在最后,龚文董事长也表示,一切的初衷是想帮助业界,推动LED显示产品从小间距向微间距的快速的迭代。只有这种快速迭代,行业才能拥有更多的应用场景,才能从根本上来消耗掉产业里的产能富余。也希望产业链能共同推动微间距的产品的发展,推动行业良性循环。
END
原文标题 : 对话晶台龚文:5年未规模落地的P0.9,MiP有望突破
图片新闻
最新活动更多
-
10月15-16日火热报名>> 2024视觉感知技术在半导体与印刷包装创新大会
-
即日-12.26火热报名中>> OFweek2024中国智造CIO在线峰会
-
限时免费立即试用>> 燧石技术,赋光智慧,超越感知
-
精彩回顾立即查看>> 【在线研讨会】功率半导体参数提取及建模仿真
-
精彩回顾立即查看>> 【在线研讨会】全新IGBT模块在车辆领域的应用
-
精彩回顾立即查看>> 中国国际胶粘剂及密封剂展
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论