芯片大厂们Q2的营收情况似乎并没有比惨烈的Q1改善多少，大厂们在Q2也有了更多的动作，他们或是为了保住市占率；或是为下一次强势复苏做准备；或是选中了未来趋势，打算先发制人：TI在Q2卷入价格战、SK海力士与三星高调扩产HBM、英特尔获约100亿欧元补贴在德国建厂、ST携手三安光电投资32亿美元扩产SiC芯片......

寒气尚未散去，风风火火的AI浪潮难挡消费电子的颓势，本季度大厂们的财报也并不喜人，唯有AI和汽车领域依然具有活力。随着芯片市场行情触底的声音不断传来，今年下半年似乎成为众多大厂心中转折的关键点，尽管财报尚未见明显改善，但是一些厂商对于下季度的预测似乎渐渐明朗起来。

01

芯片设计

TI：除汽车之外，其他市场持续砍单

TI最新财报显示，其二季度营收为45.3亿美元，环比增长3%，同比下降13.1%。细分业务方面，模拟芯片营收同比下滑18%至32.78亿美元，嵌入式处理芯片营收年增9%至8.94亿美元，其他业务营收同比下降10%至3.59 亿美元。

TI首席执行官表示，在第二季度，除了汽车行业，所有的终端市场都需求低迷。并且，汽车行业之外的客户正在持续砍单，这也导致TI自己的芯片库存增加，目前TI库存已经攀升至207天，库存金额环比上涨4.41亿美元至37亿美元，并且第三季度的库存商品货值还会继续上升。

SK 海力士：AI需求强劲，亏损收窄

SK 海力士二季度营收为7.3059 万亿韩元（约合 409.13 亿元人民币），环比增长 44%，同比下降47%；净利润为-2.9879万亿韩元（约合 -167.32 亿元人民币），环比下降16%，同比由盈转亏。

得益于强劲的AI需求，HBM3和DDR5 DRAM等高端产品销售增加，第二季度营收环比增加44%，亏损环比有所收窄。此外，第二季度DRAM和NAND的销售量都大幅增加，尤其是DRAM的平均售价（ASP）比前一季度上升。但NAND的去库速度与DRAM相较缓慢，因此决定扩大NAND的减产规模。

三星：营业利润暴跌95.7%，砸1万亿扩产HBM

三星电子2023年第二季度的初步数据显示，期内销售额为60万亿韩元（约合人民币3328亿元），同比下降22.3%；营业利润下降95%至6685亿韩元（约合5.258亿美元），为14年来的最低水平，原因是芯片需求持续低迷。

虽然亏损严重，但三星不打算放过AI的热潮，7月宣布将投资一万亿韩元在天安工厂展开扩产，计划在该厂生产目前正在供应的HBM2和HBM2E等产品，目标明年底之前将HBM产能提高一倍。

ST：汽车业务带飞本季收入

由于汽车行业的需求推动了销售，意法半导体第二季度收入增至43.3亿美元（当前约合人民币310.55亿人民币），同比增长12.7%；净利润为10亿美元（当前约合71.72亿人民币），同比增长15.5%。

意法半导体的汽车和分立部门（ADG）是其最大的部门，上季度营收增长34%，至19.6亿美元（当前约合140.57亿人民币）。意法半导体首席执行官表示，ST的收入表现继续受到汽车和工业领域增长的推动，但部分被个人电子产品收入下降所抵消。 

NXP：汽车芯片强劲，占总体营收一半以上

恩智浦最新财报显示，本季度恩智浦营收为33亿美元，营收虽然同比小幅下滑0.4%，但是超出了业界预期的32.1亿美元。

细分业务方面，汽车业务为恩智浦营收主力，二季度汽车业务营收高达18.66亿美元，同比增长9%，环比增长2%，约占总体营收的56.5%；通讯基础设施与其他产品营收也实现同比环比双增长；移动应用业务和工业与物联网业务则同比环比皆下滑。恩智浦第二季通路库存天数报1.6个月，与去年同期以及上一季度相同。

博通：AI浪潮的又一赢家，净利润同比增长34%

博通本季度净营收为87.33亿美元，同比增长8%，环比略有下降；净利润为34.81亿美元，同比增长34%。半导体解决方案业务第二季净营收为68.08亿美元，同比增长9%，占2023财年第二季度总销售额的78%。

生成式人工智能收入约占其半导体业务的15%，高于2022财年的约10%。根据博通预计，到2024财年，生成式AI收入将占半导体收入的25%以上。

英特尔：晶圆代工业务营收，大增307%

2023年第二季度，英特尔的总营收为129.48亿美元（约合人民币926.97亿元），同比下降15%；净利润为14.73亿美元，去年同期的净亏损为4.54亿美元。

从各个部门来看，英特尔的晶圆代工业务营收达2.32亿美元 ，同比大增307%。英特尔CEO帕特·基辛格解释，代工业务的部分收入成长来自先进封装。

联发科：库存逐渐降至正常，预估Q3需求改善

联发科2023年第二季度财报显示，Q2营收981.35亿元新台币（约合人民币224.04亿元），净利润为160.19亿元新台币。联发科副董事长兼执行长蔡力行指出，目前主要终端客户和渠道的库存水位已逐渐降至正常水平。

此外他还表示，第三季度受惠于智能手机、网络芯片和电源管理芯片需求改善，可抵消智能电视与其它消费电子产品的下滑，预计Q3营收可达1021-1089亿元新台币，毛利率约为45.5-48.5%。

瑞萨：汽车营收同比环比双增

瑞萨电子在Q2的营收为3687亿日元（约合人民币190亿元），环比增长2.5%，同比下降2.2%，营业利润为1291亿日元（约合人民币66.5亿元），同比下降3.5%。2023年上半年合并收入为7284亿日元（约合人民币375亿元），同比增长0.6%。

工业、基础设施以及物联网方面的占比依旧最高，达到53%；汽车方面实现了双增，环比增长0.7%，同比增长3.4%，占比46%，达到1694亿日元（约合人民币87亿元），历史季度营收排名第二。库存方面，瑞萨电子表示，生产线的综合利用率下降至60%左右，但出货量增加，所以整体库存降低。

国内芯片设计企业：净利润最高暴跌122.62%

上海贝岭发布业绩预告，预计2023年1-6月归属净利润亏损5800万元至6800万元，同比上年减119.3%至122.62%；瑞芯微预计2023年半年度实现营业收入约85,800万元，同比减少约31%，预计净利润2000万元到3000万元，同比减少89%到93%；卓胜微在2023年Q2营收恢复同比增长，高端射频模组贡献持续提升，预计 2023 年半年度实现营业收入 16.65 亿元，同比下降 25.48%；韦尔股份今年上半年净利润为1.29亿元到1.93亿元，与上年同比减少91.51%到94.34%。

02 

晶圆代工厂

台积电：营收净利润双降，AI救不了消费电子下滑

台积电2023年第二季营收为4808.4亿元新台币（约合1115.55亿元人民币），同比下降10%；净利润为1818亿元新台币（约合421.78亿元人民币），同比下降23.3%。第二季度收入环比下降5.5%，净利润下降了12.2%，这是台积电季度净利润自2019年第二季度以来首次下降。

按制程来看，5nm出货占第二季总体晶圆销售额的30%，7nm占总体的23%，这两大制程贡献了台积电超一半的晶圆代工收入。

台积电表示，终端市场需求复苏不及预期，AI需求虽然增加，但半导体产业去库存化与经济疲软的影响下，仍无法弥补消费类半导体的需求下滑，并预计台积电全年销售额将下降10%。

联电：营收同比减少21.87%

晶圆代工大厂联电公布，2023年6月营收为新台币190.56亿元，月增1.48%、同比下降23.24%。合计第二季度营收为新台币562.96亿元，环比上涨3.85%、同比下降21.87%。

联电强调，第二季营收的59%来自差异化的特殊制程业务，22/28nm营收占比最高，占总营收的29%，高于上一季度的26%。联电共同总经理王石指出，从最终应用来观察，看到WiFi、数字电视和显示器驱动IC等消费领域的需求出现短期复苏，电脑相关产品的需求也较上季温和回升。

力积电：净利润同比暴跌94.11%，预期第三季旺季不旺

受市况不佳影响，力积电第二季营收为新台币110.09亿元，同比下滑49.57%，环比下滑3.85%，主业营业亏损6600万新台币，毛利率续降至16.81%，创历年新低。但在业外营收的加持下，力积电当季实现净利润6.17亿新台币，较首季谷底弹升，但仍较去年同期大减94.11%。

力积电总经理谢再居表示，第二季缺乏长期需求信号，单季8英寸和12英寸的产能利用率大致都在60%-62%左右。因此下半年该公司仍持保守看法，预期旺季将不旺。

世界先进：卷入晶圆代工价格战，最高降价20%

世界先进公布内部自行结算的2023年6月份财报显示，该月合并营收约为31.45亿元新台币（约合人民币7.26亿元），同比下降约42.76%，环比月增约0.2%。世界先进今年二季度累计营收约98.54亿元新台币（约合人民币22.77亿元）。

有消息称，以成熟制程为主的晶圆代工厂为填补产能利用率，在第二季度的“以量换价”策略成效不佳，近期转而掀起价格战。传世界先进行动较为激进，第三季度不仅给大客户返点，还进行大幅降价促销，降幅达到10%，部分成熟制程降幅超过20%。

03 

封测厂

长电科技：净利润同比下降64.65%-71.08%

长电科技业绩预告，预计2023年上半年归母净利润4.46亿元-5.46亿元，同比下降64.65%-71.08%。

长电科技表示，受全球终端市场需求疲软影响，国内外客户需求下降，订单减少，产能利用率降低，带来利润下滑。并表示将在面向高性能、先进封装技术和需求持续增长的汽车电子、工业电子及高性能计算等领域不断投入，为下一轮增长做好准备。

日月光：看好先进封装，但库存去化可能到明年

受惠急单带动封测、电子代工两大业务稼动率回升，日月光第二季度营收1362.75亿新台币（当前约合311.25亿人民币），环比增4%，同比减少15%；公司上半年营收2671.66亿新台币（当前约合610.20亿人民币），同比减少12.36%，毛利率15.38%，同比减少5.24%。 

展望第三季，日月光投控财务长董宏思表示看好先进封装业绩。至于库存去化时程，日月光投控则坦言，目前因市况疲软，客户拉货较为谨慎，预期库存去化会延续整个下半年，甚至到2024年第一季度，预期明年情况将有显著改善。

04 

半导体设备

ASML：DUV销量大增，大陆市场暴涨232%

ASML第二季度营收为69亿欧元（当前约559.83亿人民币），净利润19亿欧元（当前约154.16亿人民币），毛利率为51.3%，高于指导水平，主要是由于该季度额外的沉浸式DUV收入。第二季度订单额45亿欧元（当前约365.11亿人民币），其中EUV光刻机订单价值16亿欧元（当前约129.82亿人民币）。

ASML二季度来自ArFi设备（浸没式DUV光刻设备）的营收占比为49%，环比增加19%。此外，本季度ASML大陆市场爆发，单季度光刻营收13.19亿欧元，同比增长232%，创下历史新高，大陆市场出货占比从去年同期的10%提升至24%。

科磊：中国大陆成本季度最大市场

科磊最新财报显示，本季度总营收23.6亿美元，同比下降约5.3%，营收数据高于科磊此前给出的预期。本季度中国大陆市场占科磊整体营收比重30%，居所有市场之冠。

PCB 和显示器组件检测业务因终端市场持续疲软而表现疲软，科磊预估今年晶圆厂设备（WFE）销售金额预估将较2022年的950亿美元下跌大约20%。

泛林：本季盈利超指引

泛林本季度的收入为32.07亿美元，毛利为14.58亿美元，营业利润为6.04亿美元，净利润为8.03亿美元。泛林总裁兼CEO表示，泛林在本季度的业绩表现良好，盈利水平超过了指引范围。泛林预计下季度收入34亿美元（正/负3亿美元）。

应用材料：业绩表现强劲，看好全年表现

应用材料最新一季实现营收66.3亿美元，毛利率为46.7%，营业利润为19.1亿美元。应用材料公司总裁兼首席执行官表示，应用材料本季度业绩表现强劲，收入和盈余均达到指导范围的高点，预期公司在2023年的表现将继续领先于市场。展望2023财年第三季度，应用材料公司预计净销售额约为61.5亿美元，上下浮动范围为4亿美元。

国内半导体设备企业：利润大涨，需求依旧强劲

北方华创公告，二季度归母净利润10.8-13.4亿元，同比增长97%-144%，预计上半年净利润16.7亿元-19.3亿元，同比增加121.30%-155.76%；中微公司预计上半年公司营业收入约25.27亿元，同比增长约28.13%，预计上半年净利润为9.8亿元到10.3亿元，同比增加109.49%到120.18%。

       原文标题 : 靠AI和汽车硬撑！20多家半导体大厂Q2财报汇总