上市照企再添一家!蓝箭电子登录深交所创业板
10日,LED/照明资本市场再传喜讯,照明元器件相关企业佛山市蓝箭电子股份有限公司(下称“蓝箭电子”,股票代码:301348)在深圳证券交易所创业板正式上市。
本次上市,蓝箭电子的发行价为18.08元/股,公开发行数量为5000万股,募资总额约9.04亿元,募资净额约7.84亿元。而此前招股书披露,蓝箭电子计划募资6.02亿元,其中,5.44亿元用于半导体封装测试扩建项目,5765.62万元用于研发中心建设项目。
上市首日,蓝箭电子的开盘价为52.00元/股,较IPO发行价上涨187.61%,总市值约140亿元。
招股书显示,蓝箭电子2020年、2021年、2022年营收分别为5.71亿元、7.36亿元、7.52亿元;净利分别为1.84亿元、7727万元、7142.46万元;扣非后净利分别为4324.5万元、7209万元、6540万元。
2023年,蓝箭电子第一季度营收1.75亿,较2022年同期增11.83%;净利润为1576万元,较2022年同期增加391.97万元,增长33.1%,扣非净利润为1354.67万元,较2022年同期增加249.38万元,增长22.56%,保持着业绩稳步增长得势头。
蓝箭电子厂区
资料显示,蓝箭电子厂区位于佛山市禅城区,是广东省高新技术企业,国内半导体器件专业研发制造商,前身是佛山市无线电四厂,创建于七十年代初,1998年转制成有限责任公司,2012年股改为佛山市蓝箭电子股份有限公司,目前已形成年产150亿只的生产规模,是华南地区主要的半导体器件生产基地之一。
目前,蓝箭电子主要从事半导体封装测试业务,为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品,主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品及AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品,主要应用于消费类电子、汽车电子、信息通信、电源电器、照明电路、工业自动化等领域。
蓝箭半导体封装测试扩建项目效果图
当前,蓝箭电子已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建,具备12英寸晶圆全流程封测能力,在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合,已形成年产超150亿只半导体的生产规模,分立器件生产能力全国企业排名第八,位列内资企业第四,是华南地区重要的半导体封测企业。
一直以来,蓝箭电子注重封装测试技术的研发升级,通过工艺改进和技术升级构筑市场竞争优势,其已掌握金属基板封装、全集成锂电保护IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC测试、高可靠焊接、高密度框架封装、系统级封装等一系列核心技术,在封装测试领域具有较强的竞争优势。近年来,蓝箭电子持续加大对半导体封测技术的研发及创新投入,建立了半导体器件工程技术研究开发中心,并获得了广东省省级企业技术中心认定。
图片新闻
最新活动更多
-
即日-12.26火热报名中>> OFweek2024中国智造CIO在线峰会
-
限时免费立即试用>> 燧石技术,赋光智慧,超越感知
-
7.30-8.1马上报名>>> 【展会】全数会 2025先进激光及工业光电展
-
精彩回顾立即查看>> 2024 智能家居出海论坛
-
精彩回顾立即查看>> 2024视觉感知技术在半导体与印刷包装创新大会
-
精彩回顾立即查看>> 【在线研讨会】功率半导体参数提取及建模仿真
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论