获10倍超额认购，Arm能让半导体行业走出寒冬？

2023-09-13 18:46

美股年内最大IPO即将来袭。

沉寂了大半年，美股IPO市场终于有复苏迹象。

就在最近一周，已有生物医药公司Neumora、营销自动化服务商Klaviyo、家用美容仪厂商Fenbo等更新上市动态，备受关注的“美国版美团”Instacart也在本周一更新了招股书，最新估值接近100亿美元。当然，本周美股重中之重的重头戏，非Arm莫属。

在决定赴美IPO前，Arm上市历程一波三折，上市地点和时间都一再更改，加上大股东软银近期业绩动荡，给其前景增添了许多不确定性。好在路演效果远超预期，据彭博社最新报道，截止当地时间9月11日，Arm已获得10倍超额认购。

根据公开文件，Arm的每股发行定价为47-51美元，对应估值约为545亿美元。按照如今的势头，发行价触达上限是板上钉钉，Arm已基本坐稳每股年内最大IPO宝座。

从当初的不被看好到逆袭成美股全场的希望，Arm这一路走来可是相当不易，也多亏了背后一众投资者的支持、造势。Arm走出完美逆袭曲线，更是给处于寒冬中的半导体行业打上一剂强心针。

更大规模的反弹，是否终于要到来了？

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（图片来自UNsplash）

Arm幕后资本局：28家投行、10大基石投资者保驾护航

从公布招股书那天起，Arm的一举一动就牵动了无数投资者的心弦——只因美股很久没出现过这么振奋人心的大额IPO了。最终能获得超10倍认购金额，负责承销的豪华投行天团、饥渴的基石投资者们都功不可没。

Arm本次IPO选择了一种比较罕见的承销方式，即不设主承销商，由巴克莱银行、高盛、摩根大通和瑞穗四家大行担任一级承销商，加上下设的二级、三级承销商共有28家投行、券商参与IPO工作。美股上一次出现这么劳师动众的IPO，恐怕要追溯到2014年的阿里巴巴了。

除了上面提到的四家一级承销商外，二级、三级承销商分别有10家和14家，实力同样不可小觑。二级承销商包括美银、花旗、德银和杰富瑞集团等，三级承销商则有大和证券、汇丰这几家知名机构。难怪有媒体调侃，Arm这次IPO直接“承包了整条华尔街”。

按照惯例，参与承销的投行、券商越多，分摊下来的佣金就越少。因为在一般的IPO项目中，主承销商会获得最大份额的收益，但同时也要承担最高的风险。不设主承销商的方式则等同于将风险分担给四个一级承销商，也间接表明Arm将融资目标定得很高。

根据行业传统，Arm这种级别的超级IPO承销商一般会获得不低于募资规模1.75%的基本费用，另据彭博爆料Arm还同意为这28家投行支付0.25%的额外奖励。而为了实现融资目标、拿到更高奖励金，这群华尔街大鳄必然会出尽浑身解数为Arm造势。

高盛CEO David Solomon就在上周亲自为Arm站台吆喝，呼吁资本市场“珍惜这次反弹机会”。 David Solomon认为，如果Arm和一些重要IPO能够在近期获得预期效果，将重振科技股IPO和并购市场，投资者们将看到“上市活动的大幅增加”。

最终结果表明，高盛、巴克莱们的努力造势没有白费。Arm更新后的招股书披露了47-51美元的美股发行定价和最多9550万股的ADS发行量，对应最高募资金额约为48.7亿美元。获得超10倍认购后，各家投行能分到的奖金总额预计将超过1亿美元。

另一股资本力量——基石投资者，支持力度比投行们有过之而无不及。

早在Arm披露招股书前，就有多家大厂表达了参与投资的意愿。最终进入基石投资者名单的则有苹果、英伟达、三星、AMD、谷歌、英特尔、联发科、台积电、新思科技等超10家大型企业，它们的认购总额高达7.35亿美元。稍稍令人感到意外的是，曾明示要参与Arm IPO的高通并未出现在这份名单之内。

不过这群基石投资者的加入不会影响软银对Arm的控制权，在上市后软银仍将持有后者90.6%的普通股股权。而Arm募资金额没有外界此前预期的80-100亿美元那么高，很大程度上也是因为软银不愿意股份被稀释。

投行做的是一锤子买卖，只看重IPO认购金额。由硅谷科技巨头和半导体大厂组成基石投资者天团眼光则更加长远，它们押宝的是Arm的长期战略价值。

幕后金主各怀心事，AI热潮让Arm身价倍涨

科技、半导体巨头很有钱，但不会乱花钱。抢着投资Arm的各家大厂，心里当然有自己的小算盘。

表面上看，Arm近几年业绩尚算稳定，加上超高的市场占有率，算是一个潜力不俗的标的。

招股书显示，Arm过去三个财年毛利分别为18.82亿、25.72亿和25.73亿美元，运营利润也是逐年上升。从营收结构来看，授权许可和专利使用费占比大致呈四六开。中国则是Arm最重要的市场，过去两个财年的收入占比分别达到18%和24%。

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（图片来自Arm招股书）

但众所周知，Arm赚的是“辛苦钱”，高达99%的占有率下利润规模却低得可怜。稍微想深一层就能发现，独特的技术壁垒才是Arm最大王牌。

着眼当下，绝大部分芯片设计、智能手机厂商都离不开Arm架构。

没有参与本轮IPO的高通，一直是自研架构的忠实拥趸，长期梦想着挣脱Arm公版架构的束缚。传闻中将在今年10月发布的骁龙8 Gen 3，据悉将采用高通自研的Nuvia Phoenix架构，甚至有外媒爆料称其性能不输苹果M2芯片。

但一天没亮相，传闻就一天不能当真。毕竟高通不是第一次喊着要和Arm割席却从未成功，双方现在还深陷Nuvia知识产权纠纷案之中。至少在参与IPO的苹果、AMD、三星们看来，现在还没到离开Arm的时候。

同样密谋摆脱Arm掣肘的英特尔就承认，Arm的ISA几乎无处不在，即便前者是英特尔X86架构的主要竞争对手，现在也不可能“忽视它的价值”。这次IPO也可以看成一场跑马圈地的游戏，所有利益相关方都想和Arm深度绑定，以免被竞争对手背刺。

放眼未来，在AI热潮席卷全球之际，Arm可能会扮演更重要的角色。英伟达当初开出天价收购Arm，就足以表明后者的特殊价值。

Arm在路演PPT中就提到，受数据中心和AI芯片的需求提振，预计本财年（截至2024年3月31日的财政年度）收入将增长11%，2025财年则将增长20%。据悉，Arm CEO Rene Haas在一场投资者闭门会议中表示，这是一次“历史机遇”，Arm的技术将成为AI时代的“核心”之一。

Arm和AI热潮最直接的联系，是应用在高算力训练芯片、数据中心中的授权专利。Abrdn投资总监Jamie Mills O 'Brien本周一在CNBC一档节目中分析道，Arm必然会继续加大边缘计算、数据中心投入，以弥补AIoT和智能手机等终端市场萎缩的影响。Arm架构在AI芯片中的应用范围，很有机会追上智能手机。

英伟达想保住自己的AI芯片王者宝座，AMD、英特尔则希望奋起直追，共同点是它们都离不开Arm，都需要尽力拉拢这个盟友。技术根基稍显薄弱、又想跟上大模型风口的Meta等硅谷巨头，对Arm的依赖程度自然就更高了。

不过随着研发进程深入及利益纠纷增加，这几家巨头之间的冲突，以及它们和Arm的盟友关系肯定会经受更大考验。

虽然没有像高通那么高调，AMD、联发科们或多或少也会对Arm心存忌惮。8月底，联发科就宣布和Meta合作搭建新一代终端运算系统，Meta的AI开发平台、APU将为联发科年底推出的新一代旗舰SoC保驾护航。其中最大的卖点，是传闻中的“全大核架构”，若顺利上线将助其降低对Arm公版架构的依赖。

总而言之，Arm和背后这一群基石投资者们一直在博弈中寻找利益平衡。短时间内谁都离不开谁，但又不想被对方卡脖子。但只要维系好这种微妙的关系，相信双方都不会介意一起赚钱。

美股年内最大规模IPO，半导体寒冬中的火炬

展望后市，Arm正式敲钟后能否高开高走还不好说，但投资者的热情确实被点燃了，也给美股科技股添了一把火，正在排队IPO的独角兽们可谓获益良多。

正如David Solomon所说，Arm发挥了示范效应，也提振了美股投资者的信心，更多投行、机构开始看好美股下半年的IPO行情。毕马威的一份调查指出，72%的投资者预计下半年IPO规模将超过上半年。

可是别忘了，最需要Arm搭一把手的，不是Instacart或者Klaviyo，而是它的半导体同行们。

Arm在技术层面的重要性，对其他芯片厂商的影响上文已有分析，此处不再赘述。更值得注意的是，Arm若能以刷新年内纪录的成绩登陆纳斯达克，在资本层面也能给同行和其他潜在投资者提供信心。

受终端需求下滑和高库存影响，资本市场对半导体行业的信心已经跌至冰点。Choice的监测显示，费城半导体指数（SOX）年内一度迫近近三年低点，较2021年12月的周期高点接近腰斩。虽然三季度展现了反弹趋势，但距离4039的周期高点仍有差距。

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