LED照明产业或可实现“农村包围城市策略”
中国是最大的农业国家，由此众LED企业便想到了农村的：家庭照明，农业照明。这将成为LED照明最大市场。
LED企业盈利空间缩水原因解析
从近期LED上市公司已发布的2011年半年报来看，多数公司上半年产品净利率出现下滑，一些企业的半年报还显示其营业收入虽然有所增长，但其净利下滑已达近二至三成。
OFweek：透视2011年上半年国内LED驱动电源企业
LED大放异彩的同时，LED驱动电源则是LED产业链发展的保障，其品质直接制约了LED产品的可靠性。因此，在中国LED产业链逐步完善的今日，LED驱动电源的成熟也至关重要。
OFweek检视：2011年国内主要OLED企业状况分析
OLED产业发展受到了中国政府的高度关注，在工业和信息化部支持下，中国内地的OLED研发取得了突破性进展。目前，中国内地主要有昆山维信诺、汕尾信利、四川虹视、佛山彩虹等企业从事小尺寸OLED生产。
OFweek芯片报告系列之三：乾照光电，产能加快释放
2011 年上半年，公司实现营业收入1.82 亿元，同比增长40.27%，营业务成本为0.66 亿元，同比增长32.01%，成本增速慢于营收增速主要是由于原材料尤其是衬底材料价格下降。公司实现营业利润9875 万元，同比增长54.3%；净利润8783 万元，同比增长45.7%。
OFweek芯片报告系列之二：士兰微LED芯片业绩低于预期
2011年上半年士兰微公司收入7.63亿，较同期增加8.88%，实现归属母公司股东的净利润8.525元,较去年同期减少28.66%。业绩低于市场年初对公司净利润30%增长的预测。
OFweek报告：2011国内LED封装上市公司发展现状及策略
LED 照明产业作为节能环保的新兴产业，一直深受国家重视，国内模具产业的发展促进了国内支架企业迅速崛起，同时台湾支架大厂在大陆设厂生产，进一步促使支架价格下降。LED封装企业利润下降，竞争日益激烈。
OFweek分析:LED产业发展存在的一些问题
由于背光市场达不到预期目标，将会对今年的LED产值预估进行减少，但是并没有削减投资者对作为未来绿色照明能源的LED产业失去信心，尽管背光市场受到一定的阻碍，但是仍被业界众多投资者看好。然而，OFweek半导体照明网steven认为LED产业的发展还有一些问题有待解决，才能有效促进行业稳步前进。
政府补助推动LED照明产业健康发展
随着世界各国出台LED补助政策，陆续从研发补助、公设补助，进入到刺激消费市场的换装补助政策，包括大陆、南韩、日本均积极修订财政补助政策，近来大声疾呼台湾政府跟进的LED封装厂亿光董事长叶寅夫表示，推动LED照明走入家用市场
户外LED显示屏迅猛发展 齐普光电再创佳绩
户外LED电子屏媒体是21世纪广告业发展的趋势，是具有音视频功能的户内外广告展示设备，属国际领先的高科技产品。该设备外观新颖独特，其面积可随意调整。
LED照明灯具安全性问题应引起高度重视
在LED即将进入家庭照明之际，希望整个行业能尽快研制出正确的检测手段，并指定有资质的实验室检测，这样才能从根本上将潜在的危害减到最小。
LED利润下降原因：国内LED仍停留在中下游产业链
据了解，近一年来由于LED芯片价格下滑，从而带动LED灯普降三成，目前均价为30―100元。
网罗一周数据精华 梳理LED产业发展脉络
LED产业高歌猛进，LED市场风起云涌，谁家忧愁哪家欢笑？OFweek半导体照明网网罗一周数字精华，梳理LED产业发展脉络。
2011年惠州仲恺高新区LED产业发展高峰论坛成功举办
仲恺高新区举行LED产业发展高峰论坛。仲恺高新区委书记钟一尔，区委副书记、管委会主任杨鹏飞，区领导罗志成、卢伟航、徐颂、扈伟、杨海东、专家学者及近百位惠州、深圳和珠三角地区的LED企业高管、相关协会负责人等200多人参加了活动，共同探讨LED的发展趋向。
IMS Research预计2011年LED封装市场增长1%，照明营收增长29%
经过2010年60% 的高速增长，IMS Research认为2011年的GaN LED市场趋于平缓，仅增长1% 至87亿美金。
艾比森多款产品盛装联展，闪耀2011光博会
2011年9月6日，第13届国际光电博览会在深圳会展中心盛大开幕。作为光博会历届参展商，深圳市艾比森光电股份有限公司，携多款最新研制的LED显示屏和LED照明产品隆重参展。
齐普光电新英文网站和订单系统正式投入使用
信息化是一个企业发展的必经之路，也是企业发展的一道坎，迈过去了，企业发展将步进快车道，信息化有助于增强企业反应速度、完善企业发展配套、提升企业服务质量。
OFweek: LED走出经济危机阴影 各显神通渐行渐好
随着LED产业日益成熟，国际、国内客户LED产品需求量的增加，消费者对于LED产品品质要求也越来越高，不仅强调发光效率，而且均匀性、一致性、显色性等指标也备受关注。有技术实力的企业在此轮危机中有更大的机会坚挺到最后。
OFweek解析：照明用LED封装的发展趋势
目前，LED封装方法大致可区分为透镜式(Lens-type)以及反射杯式(Reflector-type)，其中透镜的成型可以是模塑成型(Molding)或透镜黏合成型；而反射杯式芯片则多由混胶、点胶、封装成型；近年来磊晶、固晶及封装设计逐渐成熟，LED的芯片尺寸与结构逐年微小化
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