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OFweek报告:2011国内LED封装上市公司发展现状及策略

导读: LED 照明产业作为节能环保的新兴产业,一直深受国家重视,国内模具产业的发展促进了国内支架企业迅速崛起,同时台湾支架大厂在大陆设厂生产,进一步促使支架价格下降。LED封装企业利润下降,竞争日益激烈。

        目前,LED封装产品主要原材料芯片和支架等的采购价格持续下降,主要是由于MOCVD 设备和芯片制造技术日趋成熟,行业技术壁垒逐步降低,MOCVD 设备得到大规模投入,LED 芯片的产业化速度加快,促进了LED 芯片价格的持续降低;国内模具产业的发展促进了国内支架企业迅速崛起,同时台湾支架大厂在大陆设厂生产,进一步促使支架价格下降。LED封装企业利润下降,竞争日益激烈。

        而LED 照明产业作为节能环保的新兴产业,一直深受国家重视,半导体照明“十二五”规划9 月份出台。同时随着LED 产品国家标准的出台,部分LED产品2011年有望纳入享受到财政补贴,工业照明、商业照明可能大范围启动。以LED 照明业务为核心业务的公司可享受白热化竞争前一段时期LED 照明行业的高毛利、高成长。

        由于上游原材料采购价格的下降以及行业竞争的加剧,LED封装公司产品平均售价呈下降趋势。随着行业的发展和行业竞争的加剧,LED 封装产品的成本在降低的同时,销售价格也会相应呈下降趋势。

        目前,国内LED 封装应用领域上市公司中除瑞丰光电专注于LED 封装外,其余公司都在切入LED 照明市场。其中鸿利光电即重视技术,又重视营销,主要发展LED 照明领域;瑞丰光电追求技术领先,专注于LED 封装,主要发展LED 照明器件和LED背光源器件;雷曼光电以封装为核心,积极开拓下游应用市场;国星光电走垂直一体化路线。

         国内LED照明产业链核心上市公司分布


 
         1、业务收入分析

        2011年上半年国星光电经营业绩显著低于预期,实现营业总收入5.46亿元,同比增长34.24%,这是由于募投项目产能相继释放, SMT LED 与照明产品的销量的提升是营业收入增长的主要原因;实现营业利润7511.77 万元,同比下降10.20%。

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