OFweek报告：2011国内LED封装上市公司发展现状及策略

2011-09-24 11:28

由于封装环节毛利率大幅下降，国星光电正在从单纯的LED封装企业走向垂直一体化的LED企业：公司已经成立国星半导体从事LED 芯片业务；将照明事业部划到新成立的照明分公司当中；并公告利用超募资金用于渠道、品牌和信息化的建设。公司目前正处于走纵向一体化的战略转型阶段。

鸿利光电

除了进入通用照明领域外，鸿利光电也开发了汽车信号及照明产品。照明应用产品以应用白光封装器件为主，公司是国内白光 LED 器件龙头，封装器件超过一半是白光产品，特别是在SMD 封装器件领域，有超过7 成是白光。因此在LED 照明和应用领域，公司跟竞争对手相比具备一定的先发优势。公司封装和照明两个募投项目都将在2012年上半年投产，达产后 SMD 封装产能将扩张至当前的5 倍，照明产能将扩张至当前的4 倍。

雷曼光电

为了实现上下游产业链的整合以应对市场激烈竞争，雷曼光电利用募集资金投资于高亮度LED 封装器件扩建项目和高端LED 显示屏及LED 照明节能产品扩建项目，并使用超募资金15153 万元投资于生产研发基地建设和高端LED 系列产品产业化项目，预计于2012 年6 月底达到预定可使用状态，提高公司在SMD 显示屏和LED 照明两大业务领域的规模优势和竞争优势。

瑞丰光电

与国内LED 封装行业竞争者国星光电、雷曼光电、鸿利光电等企业的纵向一体化进入下游应用领域的策略不同，瑞丰光电短期内不准备进入上游外延芯片和下游应用领域，而是专注于中游封装。目前，公司下游客户也以国内中小型LED 照明应用企业为主，这些企业并不具备品牌和渠道优势，但凭借产品性价比优势可以在出口欧美的细分照明市场中分一杯羹。因此公司客户的特点是数量众多，但规模较小且缺乏技术研发实力。公司通过为客户提供从LED 封装工艺结构设计、光学设计、驱动设计、散热设计、LED 器件封装、技术服务到标准光源模组集成的LED 光源整体解决方案，解决了中小型客户在产品和技术上的瓶颈，以提供整体解决方案带动光源模组和器件的销售，增加了客户的粘性。

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