通讯
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福日电子为以诺通讯提供连带责任担保
截至本公告披露日，公司及子公司（合并报表范围内之全资及控股子公司）对外担保总额为44．24亿元；公司对子公司提供的担保总额为44．24亿元，担保余额为23．46亿元。
福日电子 2024-05-20 -
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XDPL8221：带通讯功能的LED驱动芯片，智能照明的理想选择
英飞凌科技推出XDP™ 数字电源平台LED应用系列的新成员XDPL8221，助力实现智能照明。
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