晶圆
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达9查看详情>9.999999999%。
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半导体景气度延续，台湾多家晶圆代工再度涨价10-15%
《科创板日报》（上海，研究员 宋子乔）讯，全球成熟制程产能严重短缺背景下，二三线代工厂涨价猛于龙头。据台湾地区经济日报报道，供应链传出，联电近期再次向客户发出调升晶圆代工价格通知，11月平均涨价10％，部分制程涨幅上看15％
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日本再次走在科技前列，全球首发全新晶圆技术
说起日本在半导体材料方面的成绩，相信大家都是清楚的。目前日本垄断了全球70％左右的半导体材料，比如光刻胶、硅晶圆、特气、靶材等等。日本为何在半导体材料方面这么强大，这是因为上世纪80年代的时候，日本曾经在半导体领域是全球第一，比美国还要强
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SiC市场规模的增加和SiC晶圆争夺的加剧
前言：SiC（碳化硅）作为第三代半导体中的代表材料，可以应用于各种领域的高电压环境中，包括汽车、能源、运输、消费类电子等。据预测，到2025年全球SiC市场将会增加到60．4亿美元，到2028年市场增长5倍，在SiC广阔的市场需求下，SiC晶圆争夺战已然打响
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Plessey采购晶圆键合系统 加大MicroLED的生产
据悉，英国光电子技术解决方案的领先开发商Plessey Semiconductor日前表示，已从晶圆键合和光刻设备生产商EVG购买了GEMINI晶圆键合系统。
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全新光电和晶元光电将加大6英寸VCSEL晶圆的生产
据业内人士透露，微电子和光电子外延片生产商全新光电（VPEC）以及LED外延片和芯片制造商晶元光电（Epistar）将分别在第二季度和第三季度开始生产6英寸垂直腔表面发射激光器（VCSEL）外延片 。
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晶元光电拟在2018年增加VCSEL晶圆产量
据悉，LED外延晶圆和芯片制造商晶元光电已经将生产扩大到用于处理垂直腔面发射激光器（VCSEL）的晶圆，并计划在2018年扩大该部分的生产。
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Meyer Burger AG：影响LED蓝宝石晶圆制造的质量和成本因素
2012年11月17日，由OFweek光电新闻网举办的第九届LED前瞻技术与市场研讨会及2012 LED行业优秀企业及半导体照明行业年度评选颁奖盛典在深圳成功举办，Meyer Burger AG销售总监Luan Kuqi做了《影响LED蓝宝石晶圆制造的质量和成本因素》的专业解读。
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