过程
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LED显示芯片的制造过程概述
总的来说，LED制作流程分为两大部分：首先在衬低上制作氮化镓（GaN）基的晶圆，这个过程主要是在金属有机化学气相沉积晶圆炉（MOCVD）中完成的。准备好制作GaN基晶圆所需的材料源和各种高纯的气体之后，按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好
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LED芯片寿命试验过程解析
LED具有体积小，耗电量低、长寿命环保等优点，在实际生产研发过程中，需要通过寿命试验对LED芯片的可靠性水平进行评价，并通过质量反馈来提高LED芯片的可靠性水平，以保证LED芯片质量。引言作为电子元器
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LED芯片使用过程中什么让你“卡壳”
1．正向电压降低，暗光A：一种是电极与发光材料为欧姆接触，但接触电阻大，主要由材料衬底低浓度或电极缺损所致。B：一种是电极与材料为非欧姆接触，主要发生在芯片电极制备过程中蒸发第一层电极时的挤压印或夹印，分布位置
LED芯片 2020-04-03 -
LED芯片使用过程中什么让你“卡壳”？
1．正向电压降低，暗光A：一种是电极与发光材料为欧姆接触，但接触电阻大，主要由材料衬底低浓度或电极缺损所致。B：一种是电极与材料为非欧姆接触，主要发生在芯片电极制备过程中蒸发第一层电极时的挤压印或夹印，分布位置
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LED灯具生产过程中如何控制光参数
目前国内生产LED灯具，一般只在设计阶段关心光参数。选择什么样的芯片，配什么样的驱动，如何散热等等。但是在生产过程中却没有行之有效的控制手段，包括大公司也一样。
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蓝菲光学于立民解读：LED测量过程中光学和热学问题解决方法
美国蓝菲光学公司技术总监于立民发表《LED测量过程中光学和热学问题解决方法》的演讲，众多业界专家和专业听众给予了一致好评。
蓝菲光学，于立民，LED测量，LED技术 2011-11-23 -
分享网友初次设计一个LED反光杯的过程
考虑到中心光斑的要求是尽量小，也就是反射光线的出射角度要比较小，那么肯定是用一般的抛物面反光杯，什么CPC之类统统不是，这样曲线方程就确定了。
LED反光杯，LED，LED手电筒，LED光学设计 2011-03-24
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