OFweek深度解析：中国LED产业的发展现状与前景

2011-08-22 14:58

　　在国家大力倡导节能减排和低碳经济的大背景下，我国LED企业苦练内功，抓住国内有利发展契机，抵御全球金融危机，取得可喜的成绩。在成绩和机遇的背后，中国LED企业仍然面临严峻挑战和重重危机。缺乏LED外延片和芯片技术专利，长期依赖进口核心技术，企业自主创新能力差，成本居高不下，都是我国LED企业的硬伤。表面上，核心技术缺失是我国LED企业的发展瓶颈；实质上，战略问题才是我国LED企业最大的发展瓶颈。企业因经营而盈利，因管理而发展，因战略而成功，因文化而常青。技术是企业强有力的竞争武器，但是只有在战略的指导下，技术才能发挥重大作用。金海湾咨询总经理裴中阳先生言：“战略定位决定扩张方式，扩张方式决定资源配置。”反过来，技术资源配置由扩张方式决定，扩张方式由战略定位决定。所以，战略定位决定技术资源的配置效率和产出水平。所以，我国LED企业需要重新思考战略，实现战略突围。
        led完整产业链分析

　　一、上游芯片产业，

　　LED行业上游主宰下游。在LED产业变局中，上游企业受到的冲击小于下游企业。LED产为具有典型的不均稀产业链结构，一般按照材料制备、芯片制备和器件封装与应用于分为上、中、下游，虽然产业环节不多，但其涉及的技术领域广泛，技术工艺多样化，上下游之间的差异巨大的，上游环节进入壁垒大大高于下游环节（上游外延片制备的投资规模比一些下游应用环节上出上千倍），呈现金字塔形产产业结构。

　　其中，上游和中游是典型的技术或资本密集的“三高”产业：高难度、高投入、高风险，在某些环节技术难度极大、工艺精度要求极高、对技术和设备的依赖极强，而处于产业链下游的封装和应用环节壁垒很低，以属于劳动密集型产为。衬底材料是LED照明的基础，也是外延生长的基础，不同的衬底材料需要不同的外延生长技术，又在一定程度上影响到芯片加工和器件封装。因此，衬底材料费的技术路线必然会影响整个头为的技术部路线，是各个技术环节的关键。

　　外延片生长主要依靠生长工艺和设备。制造外延片的主流方法是采用金属有机物化学气相沉积（MOCVD），但即使是这种“最经济”的方法，其设备制造难度也非常大，国际上只有德国、美国、英国、日本等少数国家中数量非常有限的企业可以进行商业化生产，设备非常昂贵，但欧美企业对材料的研究有限，因此设备的工艺参数不够完善。而行业内最领先的日本企业对技术严格封锁，其中对GaN材料研究最成功的日本日亚化学和丰田合成的MOCVD设备则根本不对外销售，呬家技术比较成熟的日本酸素公司的设备则只限于日本境内出售。