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LED覆晶技术PK免封装:本是同根生 相煎何太急

导读: 微利时代的LED封装企业急需新的封装工艺来打破增收不增利的困局。无论对于国内厂商还是国外厂商而言,未来LED封装市场份额的提升主要的挑战仍来自于技术。

  LED行业历经几十年的发展,其暴利时代可谓是一去不复返,这在中游封装行业中体现得尤为明显。以前1W大功率灯珠赚几块钱一颗,SMD器件赚几毛钱一颗,而现在能赚几厘钱都有厂家出售。当利润“无节操”的下滑,势必导致市场发展的改变,而市场的变动引发了产品的变革,覆晶或者说倒装及CSP就是这个时段下的产物,旧技术新产品的倒装与新技术新产品的CSP谁能独当LED大道?

  微利时代的LED封装企业急需新的封装工艺来打破增收不增利的困局。无论对于国内厂商还是国外厂商而言,未来LED封装市场份额的提升主要的挑战仍来自于技术。所以不管以大陆晶科电子,台湾新世纪为首的倒装技术,还是飞利浦为首的csp技术在LED行业都备受行业格外关注。

  最近,日亚化学株式会社芥川胜行也表示,LED产业投资规模每年增长三至四成,但终端产品价格却维持20-30%的下滑走势,此种反向发展趋势导致LED业者的投资和获利落差日益扩大,相关厂商须不断挖掘更低成本的制程方案;现阶段,覆晶封装可大幅精简LED制程,让生产成本等比例下降,因此日亚化旗下ELEDS覆晶技术仍规划在今年10月步入量产阶段,产能规模约数千万颗,日亚化认为该技术可望在3~5年之内成为主流产品,应用领域可横跨汽车、照明与背光产品,提前抢占先机。

  前世今生的因缘

  覆晶技术(Flip-Chip),也 称“倒晶封装”或“倒晶封装法”,是芯片封装技术的一种。此一封装技术主要在于有别于过去芯片封装的方式,以往是将芯片置放于基板上,再用打线技术将芯片与基板上之连结点连接。覆晶封装技术是将芯片连接点长凸块,然后将芯片翻转过来使凸块与基板直接连结而得其名。

  该技术起源于20世纪60年代,目前在国外和台湾都已比较成熟,但是在大陆市场进展比较迟缓,只有少数几家企业涉足。除了封装良率低外,主要原因在于此套工艺的价格成本比较高,以中小封装企业为主的大陆封装主流市场一时还难以接受。

  而CSP这个概念,最初是由芯片企业提出来的。如果就其基本涵义而言,它是需要去掉基板部分的,但结合现有封装技术来考量的话,去掉基板部分暂时还无法运作所以,当前绝大部分的光源企业在生产CSP器件时,多会采用倒装的封装形式。而采用这种封装形式后,其较普通的倒装器件能够提升10%-15%的光效,同时还能满足芯片级封装的要求。因此,现有的CSP封装是基于倒装技术而存在的。

  在现有的众多封装形式中,也只有倒装技术能够让CSP封装实施起来更加容易。传统的正装和垂直结构在实施CSP封装时会遭遇很多难点,而倒装技术的适时出现能够解决这一难题。因为如果采用正装或者垂直结构,其上面必须保证要有开口,这样的封装方式,会把电极暴露出来,导致其在进行白光封装时,在涂覆荧光粉的过程中会遭遇很多挑战。而如果采用倒装结构,其电极均在下方,不需要做任何引线,那么可以将一整片的荧光粉、荧光胶涂覆上去,做到一次到位,从而大大降低CSP封装工艺流程的难度。

  优势凸显背后难逃价格忧伤

  据了解覆晶LED光源免去了打金线的环节,死灯概率降低了90%,从而保证了产品的稳定性。而正装芯片封装形式主要通过金线进行电性连接,瞬间大电流的冲击极易烧断金线。而倒装芯片封装用来连接芯片和陶瓷基板的电极占了约60%的芯片面积,相比于金线来说它的电性接触面扩大了1000倍以上,可承受的电流密度提升万倍,芯片推力将增加至2000g以上,因此整个封装器件的可靠性将更高。

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