LED照明的技术走向，主流光源应该是采用CoB(chiponboard)封装的专用白色led模块，按灯具光学要求的CoB封装，同时也可减少二次光学设计成本。CoB封装的LED模块在底板

上安装了多枚LED芯片，使用多枚芯片不仅能够提高亮度，还有助于实现LED芯片的科学合理配置，降低单个LED芯片的输入电流量以确保高效率。

　　分布式恒流技术，不断优化“LED恒流驱动光源”整体解决方案，可持续提升LED模组的光效。同时，小型化的开关电源、持续优化散热设计，以及提高LED模块的密封性提高散热能力。这一切都是LED照明市场成长起来的必要技术条件，不客气地说，电源是目前LED照明最薄弱的环节，严重影响到LED灯具的质量水平，而众多国内企业的产品品质也确实到了必需提高的时候了。

　　让成本下降、使技术成熟是整个产业链的事。LED产业链的上、中、下游分别为外延材料与芯片加工、产品器件与模块封装、显示与照明应用。

　　LED外延片与芯片约占行业70%的利润，LED封装约占10%~20%，LED应用约占10%~20%.统计显示，我国半导体照明生产企业超过3000家，其中70%集中于产业的下游，国产LED外延材料、芯片以中低档为主，80%以上的功率型LED芯片、器件依赖进口。

　　近年来，政府以撒胡椒面的方式兴建了若干LED照明产业基地，但中国的LED产业热仍是以70%的国人争夺LED的10%~20%利润份额为代价的。这就意味着，掌控LED核心技术的国外公司若不急于拉低LED成本，扎堆LED下游的中国LED业者只能以牺牲自己的利润去实现低价而让市场热起来，但没有技术支撑的下游产品，就算价格再便宜，又有多少人敢用呢。

　　另外，LED照明发展的阻力除了本身的技术、规格、散热与价格等因素外，CFL节能灯、萤光灯技术也在发展，办公室照明系统中T5灯管的发光效率已达到100lm/W的水准，CFL节能灯也有3W规格的超小型产品问世，从目前LED与节能灯的性价比而言，LED照明的普及尚有较长的路要走。

　　由于下游封装和应用所需的资金和技术要求相对较低，目前国内80%以上的LED企业都只有低端封装业务；而LED芯片及外延片等上游产业由于对技术和资金要求较高，因此涉足企业较少，发展相对滞后。由于设备占LED整个生产线购置成本近2/3，这也是led产品难以降低的主要原因。2010年1月8日，国内首台自主研发的MOCVD设备在广东昭信半导体装备制造有限公司下线，在通过接下来的4个月数据测试后将进入设备量产阶段。

　　据了解，缓冲分布式喷射反应室、整合ALD与CVD的工艺技术和MOCVD电场辅助生长，是昭信半导体MOCVD设备的创新点。采用BDS反应腔体，通过中心辐射流动与垂直喷淋流动的结合，吸收行星反应腔体层流，从而无需行星反应腔体所需的复杂运动。采用的气流模式可准确实现反应气体的瞬时切换，在保持腔体流场不变的情况下，可以实现反应气源从连续到脉冲注入的切换。加热炉体采用多区电阻片红外辐射加热方式，每个加热区域可以独立控制，可以实现大面积温度均匀可控，获得更广范围的加热温区。控制系统采用网络架构，实现传感器与执行器实时控制；根据不同外延工艺对实时性的敏感性进行了针对性设计，以保证生产的重复性与稳定性。