中国主要城市半导体产业发展模式研究分析

2010-09-25 11:52

　　
　　苏州：产业园区建设实现制造业发展
　　
　　苏州工业园区于1994年2月经国务院批准设立，行政区域面积288平方公里，下辖三个镇，户籍人口30万，其中，中新合作开发区规划面积80平方公里，目标是把苏州工业园区建设成为具有国际竞争力的高科技工业园区和现代化、园林化、国际化的新城区。目前，园区以约占苏州市3.5%的土地、5%的人口、7%的工业用电量以及1%的二氧化硫排放量和2%的COD排放量，创造了全市15%左右的GDP。2007年，全年实现地区生产总值836亿元，增长22%。随着园区的不断发展，苏州的集成电路产业实力也不断增强，2008年上半年，园区集成电路产业实现销售收入108.5亿元，占整个苏州地区（集成电路产业）销售收入113.8亿元的 95.3%。
　　
　　其中园区的封测业实现销售99.2亿元，制造业实现销售7.6亿元，设计业实现销售1.7亿元，占苏州市同业的比重分别达到95.7%、100%和68.0%。封测、制造和设计业占集成电路产业的比重分别为：91.4%、7.0%和1.6%。
　　
　　目前，苏州是国内仅次于上海的半导体封装测试产业重镇。奇梦达、三星半导体、瑞萨半导体、新义半导体、飞索半导体、飞利浦半导体、超威半导体、矽品科技、快捷半导体、晶方半导体等一批国际封装测试大厂构成了苏州半导体封装测试业的主体。在封装测试业迅速发展的同时，芯片制造与设计行业在苏州也取得较快发展。截至2008年7月底，苏州工业园区共有集成电路设计企业50家，集成电路制造企业2家，集成电路封装测试企业16家。
　　
　　深圳：依靠本地市场带动产业发展
　　
　　深圳与其它IC设计产业基地的最大区别在于，它位于中国电子制造业最发达的珠三角洲地区，珠三角地区是全球的硬件和电子整机制造中心，作为集成电路产品的直接应用市场，繁荣的下游电子制造市场将为上游集成电路产品提供了广阔的市场需求。位于该地区的深圳，在物流成本和贴近下游客户方面具有最直接的优势。目前广东省有集成电路设计单位近100家。同时在核心技术方面，广东集成电路设计企业的最高设计水平已可达0.13微米，主流产品已在0.18微米－0.35微米技术档次，在手机、通信、消费类、HDTV等方面拥有一批具有自主知识产权的芯片。
　　
　　由于有丰富的市场资源，深圳吸引了一大批IC设计公司，在下游电子市场的带动下，深圳的IC设计产业也得到了长足的发展。源于整机市场对IC产品的需求，深圳本地的中兴和华为在整机制造的基础上成立了中兴微电子和海思半导体公司，其中海思半导体在2008年上半年中国IC设计企业排名中位列第一。此外，得益于紧邻下游市场的优势地位，深圳还吸引了Intel、ST、Renesas和Broadcom等一批全球领先的半导体企业在本地建立研发中心。