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晶科电子肖国伟:集成芯片、模组芯片将是LED发展趋势

         随着LED技术的发展,怎样系统地降低成本,最终使得LED半导体照明上获得广泛的应用,这是业内多年来一直探索的问题。晶科电子(广州)有限公司作为国内一家专注做大功率、高亮度的倒装LED集成芯片的厂商,在第七届中国国际半导体照明论坛上又发布了高压芯片以及集成芯片等新产品,这些填补国内空白、拥有自主知识产权的芯片产品,无疑将推进芯片国产化的进程。

         晶科电子(广州)有限公司董事总经理肖国伟在第七届中国国际半导体照明论坛上接受OFweek半导体照明网采访,畅谈了LED芯片产品技术及应用现状与趋势。

晶科电子(广州)有限公司董事总经理肖国伟

晶科电子(广州)有限公司董事总经理肖国伟

         据肖国伟介绍,今年春节过后,由于背光源市场的迅速提升,中高端LED芯片市场处于供货紧缺阶段,而从今年4、5月份开始,晶科来自高端的LED路灯及商用照明的客户订单量也在持续增长,截止目前公司一直都在加班加点的生产当中。为此,他认为今年真真正正是LED半导体照明的元年。

         肖总表示,晶科基本上没有卖过小功率芯片,产品都是中大功率的,是目前国内唯一一家专做大功率LED芯片的企业。从产品和技术的发展上来讲,目前看,LED的性能和指标在高端照明上面,还是以分立器件的单芯片,单封装模式进行,随着LED性能的逐步提升,它的散热问题越来越不易解决。这样就要面对成本的系统下降,以及如何替换传统照明,如何在性价比上获得更强竞争力等诸多问题。晶科在2007年就推出了无金线封装的多芯片模组,当时在全球是首发。

         这种技术的优势是和灯具企业做配合,在整个芯片封装环节过程中,没有金线的使用,能够系统的降低成本,提高可靠性。目前,大多数情况下LED高端光源的失效都是因为金线的断裂造成的,这使LED芯片在封装过程中问题不断出现,最终导致成本一直不能降低。而单一芯片封装模式的成本,实际上目前已经越来越接近它的极限。

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