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OFweek观察:中国LED产业在一路高歌下不可或忘的事

        利好频出    政策支持   前景看好

          7月29日,国家标准化管理委员会决定对2011年第一批拟立项国家标准项目公开征求意见。征求意见截止时间为2011年8月29日。

  此次国标委公布的2011年第一批拟立项国家标准项目中,包括LED相关标准23项,涉及外延芯片、封装及照明应用各个环节。一旦这些国标顺利实施,将对规范半导体照明市场、促进产业健康、快速发展,起到积极作用。

        国家发改委近日公布《中国淘汰白炽灯路线图(征求意见稿)》。根据该征求意见稿,到2016年,中国将彻底淘汰使用普通照明用白炽灯。中国淘汰白炽灯路线图的最终定稿将于今年10月1日正式发布。

  该征求意见稿提出,从2012年10月1日起,禁止销售和进口100瓦及以上普通照明用白炽灯;从2014年10月1日起,禁止销售和进口60瓦及以上普通照明用白炽灯;依据能效标准,禁止生产、销售和进口光效低于能效限定值的低效卤钨灯;从2016年10月1日起,禁止销售和进口15瓦及以上普通照明用白炽灯。其中,反射型白炽灯、聚光灯、装饰灯等其它类型白炽灯以及特殊用途白炽灯不在淘汰范围之内。

  业内人士认为,中国淘汰白炽灯路线图的发布与逐步落实,对于生产节能灯与LED灯具的相关上市公司,无疑将带来一定利好。

         多年来,发达国家纷纷重金扶持LED照明产业发展。1998年,日本斥资60亿日元启动“21世纪光计划”;美国从2000年起投资5亿美元实施“国家半导体照明计划”;同年,欧盟也宣布启动类似的“彩虹计划”。

  我国LED产业起步于1970年。2003年6月,在国家“863”计划的支持下,科技部首次提出发展半导体照明计划,由此拉开了我国LED照明高速发展的大幕。

  中国LED销量的首次快速增长,是从2003年城市交通信号灯大规模置换开始的。仅信号灯这一项,就带动当年我国半导体照明市场61%的高增长。在“国家半导体照明工程”的推动下,我国的LED产业已初步形成了包括LED外延片的生产、芯片的制备、芯片的封装以及LED产品应用在内的较为完整的产业链。深圳市、南京市等各大城市也纷纷响应号召,斥巨资组建产业园和产业基地,并颁布相关产业发展规划。

        尽管LED产业发展前景看好,政策利好频出,但是OFweek半导体照明网对于LED未来的发展前景仍然持“审慎加乐观”的态度。

 

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