OFweek分享：如何做好LED照明设计
2011-09-16 10:47
来源：
OFweek半导体照明网
需的铝基板面积就越大，会加大成本和应用体积，极为不便。所以如何走出此误区另辟新路是新的技术核心特点。在保持低成本和被动散热方式的前提下，利用高导热介质，通过崭新的器件/灯具整体结构，降低热阻，降低PN结结温，使PN结工作在允许工作温度内，保持最大量光子输出,其起码的要求如下：
(1)超低热阻材料，快速散热整体结构技术;
(2)高导热、抗UV封装技术;
(3)应用低环境应力结构技术;
(4)整体热阻<20K/W，结温<80度;
(5)LED光源照明模组工作温度控制在65℃以下。
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