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且看晶科电子无金线封装--挣脱束缚 放飞梦想

导读: 光博会期间,高亮度LED集成芯片领导品牌晶科电子在深圳会展中心举办盛大发布会,隆重发布易系列四款新品。此次晶科电子易系列产品不仅主导未来LED照明市场的需求,同时引领了LED行业无金线封装技术创新潮流。

         LED照明渐渐发展,LED市场稳步提升,LED背光领域加速渗透,LED光源的大量使用已经带动了LED产业在质量、技术、性能等方面的高速发展。面对全球环保节能意识的增强,LED产业的发展已经越来越备受重视,许多国家都将LED照明列入照明灯具更新换代的计划中,我国不久前发布的淘汰白炽灯路线图明确表明了LED发展的巨大前景,加之全球替换节能照明的需求庞大,LED光源的成长将会潜力十足,LED的全面普及也是势在必行。

       日前,主导大功率LED市场的广州晶科电子一举向市场推出易系列四款新产品,犹如一颗重磅炸弹,立刻在市场引发轩然大波。业界一致认为,晶科易系列新品开创了无金线封装时代,高可靠性的保证使得我们将更快的走入全面普及的LED生活。

          据OFweek半导体照明网消息,光博会期间,高亮度LED集成芯片领导品牌晶科电子(APTElectronicsLtd.)在深圳会展中心举办盛大发布会,隆重发布易系列四款新品。此次晶科电子易系列产品不仅主导未来LED照明市场的需求,同时引领了LED行业无金线封装技术创新潮流,宣告LED照明时代的来临已经不再遥远。

         会上,晶科电子有限公司董事总经理肖国伟博士致辞,向与会者介绍了晶科电子的发展历程、技术优势以及整个LED行业未来的发展趋势;晶科电子有限公司应用开发总监陈海英博士发表了“迎接LED照明时代--晶科电子的易系列产品介绍”的演讲;晶科电子有限公司芯片开发总监周玉刚博士发表了“LED照明芯片光源的创新发展”的演讲;西安明泰半导体科技有限公司总经理发表了“LED高压使用”的演讲;深圳市洲明科技股份有限公司技术长胡继忠博士发表了“模块化LED光引擎与照明灯具产品系列”的演讲。演讲内容精彩纷呈,博得阵阵掌声,许多观众均表示此行不虚。

         多位LED产业知名人士精彩的演讲为听众提供的产业发展分析以及LED专业知识,有助于LED产业人士了解更多最新技术,做出更重要的决策,以及拓展更多的合作机会。
 
          无金线封装 挣脱束缚 放飞梦想

        传统LED封装导致LED产品出现热阻过高、光色不均匀等弊病,晶科电子(APT Electronics Ltd.)最新研发出易系列陶瓷基光源产品,它能够很好的解决传统LED封装产生的各种问题。

  众所周知,传统封装结构多采用银胶将芯片固定在基板上,且须通过金线实现电性连接。而且,银胶含环氧树脂,长期环境稳定性较差,其热阻较高,在LED长时间点亮过程中粘接力逐渐变差,易导致LED寿命的缩短。

  又因为金线细如发丝,耐大电流冲击能力较差,且仅能承受10g左右的作用力,一旦受到冷热冲击时,由于各种封装材料的热失配,易导致金线断裂从而引起LED失效。

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