OFweek总结：我国LED封装行业存在的一些问题

2011-11-16 17:34

来源： OFweek半导体照明网

　　4，封装设计差异

　　LED的封装形式主要有支架式LED、表贴式LED及功率型LED三大主类。

　　LED的封装设计包括外形结构设计、散热设计、光学设计、材料匹配设计、参数设计等。

　　支架式LED的设计已相对成熟，目前主要在衰减寿命、光学匹配、失效率等方面可进一步上台阶。

　　贴片式LED的设计尤其是顶部发光TOP型SMD处在不断发展之中，封装支架尺寸、封装结构设计、材料选择、光学设计、散热设计等不断创新，具有广阔的技术潜力。

　　功率型LED的设计则是一片新天地。由于功率型大尺寸芯片制造还处于发展之中，使得功率型LED的结构、光学、材料、参数设计也处于发展之中，不断有新型的设计出现。

　　中国的LED封装设计是建立在国外及台湾已有设计基础上的改进和创新。设计需依赖良好的电脑设计工具、良好的测试设备及良好的可靠性试验设备，更需依据先进的设计思路和产品领悟力。目前中国的LED封装设计水平还与国外行业巨头有一定差距，这也与中国LED行业缺乏规模龙头企业有关，缺乏有组织、有计划的规模性的研发设计投入。

　　5，封装工艺差异

　　LED封装工艺同样是非常重要的环节。例如固晶机的胶量控制，焊线机的焊线温度和压力，烤箱的温度、时间及温度曲线，封胶机的气泡和卡位管控等等，均是重点工艺控制点。即使是芯片质量好、辅材匹配好、设计优异、设备精度高，如果是工艺不正确或管控不严，就会最终影响LED的可靠性、衰减、光学特性等。

　　6，LED器件性能差异

　　LED器件的性能指标主要表现在如下六方面：

　　①亮度或流明值；②光衰；③失效率；④光效；⑤一致性；⑥光学分布特性

　　我们需要加大在LED封装技术研究领域方面的研发投入，企业和政府均应引起重视。其实我们中国LED封装技术与国外的差距主要在研发投入的差距。随着中国国力的增长，我们相信中国会成为LED封装强国。

<上一页 1 2 3