解读LED照明设计关键畅享LED照明大时代

2011-12-12 16:11

　　光源与光学系统

　　LED芯片耐热性不断增强使得设计工作变得更加简单，但是为了保证LED芯片的工作寿命，就必须想方设法导出LED与接合点的余热。

　　在解决少量并且间隔适宜的LED的散热问题时，一小块散热片即可满足要求。但对于大量紧密聚集到一起的LED（典型应用于商业照明中），如果散热处理不当，其倍增的热效应都可以将设备烧坏。因此，商业照明用LED灯都倾向于利用相对散热性能突出的散热片。

　　David Whitfield表示，如果设计合理，按照经验，散热片的温度不超过55度。但是如果温度远小于50度的话，表明散热片太大或者散热片根本没有起到导热效果。

　　影响LED照明设计好坏的另一项重要因素是光学系统设计。为了减少光损失，设计时除了重点关注反射率以及不透明度等因素外，还应想法设法减少来自若干强光造成的眩光。

　　David Whitfield表示，大量的资金被用到改善LED芯片。但是很多都忽略了驱动LED的电子设备或者用到的光学系统。这是当前一个非常严重的问题。

　　对于设计照明解决方案时是否考虑现有的照明设备时，Whitfield表示不支持这样的发展方式。我们不考虑针对往日照明设备的兼容方案，要尽可能的发挥LED的光效，就必须进行一体化设计才能满足要求。

　　这种即插即用的方式进一步降低了LED照明的使用障碍，届时LED的优势将迫使现有的照明设备退出历史舞台。

　　当前芯片的发展

　　在德国以及马来西亚的欧司朗光电半导体实验，为提高LED芯片技术，研究与开发力度在不断加强。

　　欧司朗亚太区市场总监Kai-chung Cheng将为我们特别解读LED技术的最新进展及应用。

　　欧司朗最近的研究包括针对园艺照明应用的660nm波长的高亮红色LED以及450nm波长的蓝色LED。同时正在设计研发应用于投影设备的高强度LED。欧司朗高强度LED目前应用于例如奥迪A8等高级轿车的车头灯。

　　Cheng表示，我们在不断提高封装所用材料的性能，并且继续努力提高发光效率。欧司朗Oslon系列高功率LED的热阻为7K/W，而其它的则为低至3.5K/W。热阻越低，封装散热就越容易。

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