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OFweek盘点:2011年LED封装产业四大进展

 

  韩国汉城半导体公司即今天的首尔半导体早在2005年已发明可以用交流电直接驱动使其发光的 AC LED,其次是美同III-N Technology,3N技术开发 MOCVD生长技术基础的氮化镓讨底,可以增进照明和传感器的应用 ,并降低成本和提高生产效率。对大大小小的硅发光二极管提供6英寸生产技术。3N发明的单芯片交流发光二极管(AC LED),建立了全面的专利组合,以保护和改善技术,牢固地确立其专有的立场,是首届一指的大规模商业化生产的交流发光二极管产品。台湾工业技术研究院2008年也完成可产业化生产并有实际应用系统方案的AC LED产品,可直接插电于 60Hz或史高频率的AC 110V交流电压使其交流发光,应用于指示灯、霓虹灯、低瓦数照明灯,能有效解决现有 LED无法直接在交流电源下使用 ,造成产品应用成本较高的缺点。台湾工研院的On Chip AC LED因此获得素有美曰产业创新奥斯卡奖之称的 2008年R&D 100 Award大奖。现在全世界只有美国、韩国  台湾工研院有此技术,台湾工研院开发出白光 、蓝光及绿光 AC LED制程技术不仅与国际同步 ,也是全球领先者之一。

        AC LED成熟的产品如首尔用于AC110V的AX3201、AX3211和用于220V的AX3221、AX3231。用于AC110V功率在3.3W~4W,工作电流40mA;用于AC220V功率在3.3W-4W,工作电流20mA(图3)。LED晶粒直接封装在铜铝基板上。

图3 首尔半导体的AC LED

  液光固态照明股份有限公司研发的采用独有的液体沉浸热管理解决方案(LITMS)的功率为5W的AC LED灯泡,将AC LED采用玻璃封装,无须使用电源转换器,使得灯泡寿命不受限于转换器,使用环保安全的配方液体,取代原来的金属散热片,而前向液冷360度散热方式,也是AC LED的光线更加柔和,减小刺眼感。其外形图如图4所示。

图4 液冷AC LED灯泡外形图

  AC LED不仅可以用在各种场合的照明,还可以用于液晶显示屏的背光照明。其在照明上的一个典型应用原理图如图5所示,在AC LED两端分别串入正温度系数热敏电阻PTC,和限流电阻R1、R2、R3,接上110V或220V交流即可进入照明工作。相对传统的DC LED,无须降压整流装置,大大简化了实际应用,提高了效率和可靠性。

图5  AC LED的典型应用电原理图

   AC LED刚刚起步,现阶段仍有两个缺点,一是发光效率并没有DC LED高。二是AC LED有触电的风险。因为AC LED直接连接高压电网,如果采用金属鳍片散热,容易发生触电危险,需要研究新的间接散热方案,比如充液LED固态照明灯具等。

  目前AC LED在发光亮度、功率等方面还不够理想,但AC LED的应用简便、无需变压转换器和恒流源,以及低成本、高效率已显现强大的生命力。AC LED的技术在飞跃发展,可以设想在不久的将来,高亮度、大功率、低成本的产品将大量面世,更绿色、更环保为我们这个世界提供光明。

  四,新型荧光粉涂覆方式
   
  传统的荧光粉涂覆方式为点粉模式,即荧光粉与胶体的混合物填充到芯片支架杯碗内,然后加热固化。这种涂覆方式荧光粉量难以控制,并且由于各处激发光不同,使得白光LED容易出现黄斑或者蓝斑等光色不均匀现象。PhilipsLumileds公司提出了保形涂覆的荧光粉涂覆方式,它们在倒装LED芯片表面覆盖一层厚度一致的荧光粉膜层,提高了白光LED的光色稳定性。也有公司采用在芯片表面沉积一层荧光粉的方法来实现激发。这些涂覆方式都是将芯片与荧光粉接触。H.Luo等研究者的光学模拟结果表明,这种荧光粉与芯片接触的近场激发方法,增加了激发光的背散射损耗,降低了器件的取光效率。澳大利亚的Sommer采用数值模拟的方法模拟PhilipsLumileds的荧光粉保形涂覆结构,结果显示这种涂覆方法并不能提供更好的角度均匀性。随着对白光LED光学模拟的深入,荧光粉远场激发的方案显示了更多的优越性。

 

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