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明导科技成功举办技术研讨会暨用户年会

        , 2011年12月2日明导(上海)电子科技有限公司(Mentor Graphics)在深圳威尼斯皇冠假日酒店成功举办Mechanical Analysis部门2011用户研讨会暨第一届FloEFD,FloTHERM,FloVENT和T3Ster中国用户年会。众多来自深圳、惠州、东莞、广州等地的电子行业人士和明导资深用户参与了本次技术研讨会。与会者一致表达了对于明导产品设计解决方案的兴趣和认同。

          保证设计的精确和先进

         Mentor Graphics是公认的世界领先的热解决方案供应商,提供半导体设备和IC封装的热仿真、测试和热特性获取技术。在过去的15年中,一直在系列研究项目中发挥领导作用,引导半导体建模和IC芯片与封装测试全球标准的定制。通过三维半导体热通量仿真,因此能在热问题出现之前消除它们,节约时间和资源。极大的增强了封装的质量和可靠性,降低了建模误差的风险。

          研讨会上明导科技产品专家讲解到,与传统的CFD相比较,无缝集成在MCAD软件中的FloEFD,可以节省的仿真时间高达65-75%。而用作热阻测试的T3Ster是全球十大半导体厂商都选择的热特性测试工具。


技术研讨会吸引众多专业人士参与

         保证精确和先进是明导持续在做的工作,在这方面明导产品专家介绍到,明导的产品能够最大限度的提升仿真结果的可信度,而且还可以充分利用仿真结果来进行优化设计,产品专家还以电容散热分析、风扇模拟设计等实例进行了详细说明。例如在通风孔排列方式、风扇固定方式、导风罩形式、散热片阻抗等方面进行分析,得出压力场和风速场模拟图像,并通过分析风扇模型对通风口和风量的影响等一系列的分析计算和模拟,达到完善流场模型的目的,并最终优化产品的设计、提升产品的散热性能。

         在元器件散热分析方面,明导也给出了完善的解决方案,比如在电容的散热分析上,同时考虑到对流和传导两种形式的散热,并结合PCB板环境温度、自身工作温度、自身功耗、风扇等影响,首先通过电容的内部结构建模推导电容的传导系数,然后进行一系列的定性、定量分析和模拟推导,准确的反应出最真实可靠的核心温度,最后达到改善产品设计的终极目标。明导科技产品专家的讲解得到了众多听众的一致好评。

研讨会现场

          重视客户需求  不断完善产品功能

          明导一直以来都认为用户需求是产品升级和创新的动力,其各项产品也正是如此演绎。明导科技会采集客户建议,然后分析建议可行性,并针对客户建议更新产品功能,贴近客户、提升产品用户体验度。

  明导的分析产品中,最早也是最被广泛应用的FloTHERM在此次会议上也大放异彩,FloTHERM的产品专家详细地介绍了新版FloTHERM的研发成果,比如完善了网格定位、实现了多步后退功能、可以实现滚轮缩放、瞬态分析可在同一对话框图形化显示以及相关软件接口的更新。在会上还着重演示了从元器件热测试然后得出瞬态函数曲线再到分析结果并完成热流动动态显示及改善的全部过程,与会观众均表示收获极大。

 

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