另外，国内如鸿利光电、万润科技等LED封装厂商为了进一步扩大自身能够参与的市场规模，纷纷进入下游LED照明产品的生产。这些企业生产的LED照明产品所用的灯珠基本由自己内部供应。这些LED封装企业进入下游照明行业后可以通过企业内部的垂直整合以及大规模原材料采购等规模化效应来大幅降低LED照明产品的生产成本。目前如德豪润达、长方照明部分LED封装企业已经能够通过提升LED芯片利用效率、设备生产效率和整合优势，生产出的LED灯已经接近同规格节能灯的价格，产品性价比较高。未来随着上游原材料价格的进一步下价格，LED照明产品有望加速对传统白炽灯、节能灯照明产品的替代。

　　下游照明市场的旺盛需求带动中下游行业

　　LED行业各个链节的技术特征和资本特征差异很大，上游外延片具有典型的高技术高资本特点，芯片技术含量高、资本相对密集，中游封装在技术含量和资本投入上要低一些，而下游应用产品则强调渠道和人脉，技术含量和资本投入最低。

　　上游芯片环节要求高技术、高投入

　　LED上游芯片行业技术要求较高，投资规模较大(一台MOCVD就需要1500-2000万元左右)，行业的进入壁垒较高。行业一般认为，LED芯片厂商的MOCVD数量需要在30台(即投资额为6亿元左右)才会有规模优势。通过比较产业链中国内上市公司的投入产出比(营业收入/固定资产)也可以发现，上游LED芯片环节的投入产出比(0.6-2之间)远低于中游封装环节的投入产出比(3-5之间)，反映出上游LED芯片环节要求资本投入较大。

　　目前芯片领域主要由国外主流厂商主导。国外主流厂商申请注册了较多的专利技术，行业进入壁垒较高。在各地政府补贴的支持下，国内LED芯片厂商成长较快，三安光电、德豪润达、乾照光电、士兰明芯等企业为国内LED芯片行业的领先者。

　　LED封装受益下游照明应用旺盛需求

　　LED封装厂商投资规模相对较小，设备和制造流程都比较标准，生产控制较为灵活。在市场波动时，可以进行针对性客户提供特色产品，实现转型。照明和背光LED光源都需要白光，白光对LED色温、色度坐标、显色指数等参数的控制要求较高。另外背光对于LED光源显色指数和显示一致性的要求也比较高。照明和背光LED封装产品代表着LED封装技术的最高水平。因此能够生产白光照明和背光(特别是中大尺寸背光光源)的LED封装企业都具备较高的技术水平。

　　与上游LED外延芯片相比，LED芯片封装技术要求相对较低，投资规模中等，一次性投资2亿元的项目较少，进入门槛低于上游LED外延芯片行业。目前国内LED公司绝大部分都是集中在LED封装环节。截止2011年底，中国LED封装企业数量达到1600家以上，其中拥有一定规模的企业约600家。

　　在国内政策扶植推动下，按照对上市公司或已经过会LED公司产能扩充计划的统计，2011年-2012年国内上市或上会的LED封装公司SMDLED的封装产能将会增加2-3倍，主要集中在背光和照明领域。国内LED照明产品市场需求快速增长，国内中游封装行业公司也快速扩张。