◆公司是目前国内极少数同时生产四元系LED外延片和芯片及空间用三结砷化镓太阳能电池外延片和芯片的企业，这种基于MOCVD外延炉设备，形成了“四元系红黄光LED外延片和砷化镓太阳电池外延片”极具竞争力的半导体光电产品组合，不仅有利于持续技术积累，提高设备管理效率，而且大大降低了市场波动给企业带来的经营风险。

　　◆目前，公司已经承担了“无荧光粉LED外延生长技术研究(2011AA03A112)项目”，通过该项目的实施，公司将获得高光源品质照明用芯片并在通用照明领域将占一席之地。公司在厦门、扬州两地实施高亮度四元系LED外延片及芯片项目，引进了以德国AIXTRON特定型号的MOCVD外延炉为主的外延设备和配套芯片设备，项目满产后将使公司每年新增189亿粒四元系红、黄光LED小芯片和5亿粒功率型四元系红光LED芯片生产能力，在进一步扩大公司在四元系红、黄光LED芯片规模优势的同时，增加公司功率型四元系红光LED芯片高端产品在全部产品中的比重，有利于调整公司产品结构、提升产品档次，是公司现有产品的扩展和延伸。

　　◆公司自成立以来，不同于台资芯片厂商通行的代销模式，完全采取直销的模式进行销售，形成了以厦门为中心，扬州，深圳办事处为两翼，覆盖珠三角，长三角和闽三角区域的国内主要封装企业，最快当天发货的直销网络。

　　直销方式使得公司的产品销售利润空间较业内同行大，且有利于公司直接跟踪终端市场的反应，从而及时作出应对举措。不仅有利于加强与核心客户的沟通和提高售后服务水平，提高客户的满意度和忠诚度，而且也能及时了解市场需求和变化。同时，公司还通过电话指导，技术人员现场解决问题等多种方式，积极为下游封装企业提供技术支持。与海外厂商相比，公司的营销网络和专业的服务体系加强了本土厂商的本地化竞争优势。

　　未来发展计划

　　公司未来应会稳固并继续扩大公司行业的市场份额，积极推进厦门的募投项目建设，目标是在2012年底前完成生产洁净厂房的装修工作，以便于2013年及未来形成新增产能。

　　后续技术研发方面的目标如下：

　　① 加大倒装大功率芯片的产能；

　　②加快白光照明用红光芯片的研发进度；

　　③完善地面聚光电池的成熟工艺及批量化生产进程；

　　④按期完成国家科技部“863”科技任务进度及其它研发任务；

　　点评

　　根据乾照光电的2011年年报，该年度，扬州乾照扩产项目投产，生产规模扩大，然而由于市场需求背景悲观，使得公司的存货压力增大，存货总额较上年同期增加219.16%，达到12697.16万元。市场需求萎缩不止对公司的库存造成了负面影响，同时也通过了市场的价格机制对公司的经营造成进一步的冲击。由于市面上产能过剩，导致LED产品和芯片的价格下跌，直接造成了公司第四季度的毛利率下降，公司的盈利受到一定的打压。

　　2013年，随着各方产能释放，市场的产能过剩压力将会进一步加大，虽然市场上有80亿元的LED照明补贴，但市场上的多家巨头厂商将会就此展开激烈的争夺，陷入“僧多粥少”的局面，最终即使拿到订单的厂商相信也已经付出不少精力和资金，收益大打折扣。而LED照明市场的需求受限于LED照明产品的价格，在短期之内大幅增长的可能性也不大。这种市场背景下，公司此前募集资金所做的扩张产能项目无法发挥其最优作用。因此，今明两年，公司最该担心的不应是如何扩大其产能，而是千方百计地寻找新渠道打入市场，以配合自身不断提升的产能规模，以及消化去年以来增加的库存。