中国封装市场正茁壮成长设备发展趋势也呈良好态势

2013-06-26 11:04

　　在广州国际照明展期间，晶台光电于6月10日上午在琶洲国际会议中心C层4号会议室举行了产品推介会，一百人的会议室里几乎座无虚席。当天，晶台光电的MLCOB产品、EMC3030产品、以及中功率2835等最新产品和技术介绍与嘉宾如期而至。

　　发布会上，晶台光电为新老客户带来了全新的MLCOB（第三代COB封装技术）为代表的整个COB系列产品。晶台光电的研发工程师详细介绍中功率产品2835参数及产品优势，同时他还简要分析了中功率LED产品的市场、产品特点、解决方案和产品应用。晶台光电研发总监张茂能在推介会上指出，当前影响LED产品进入室内照明的因素包括价格、可靠性、标准以及性能。

晶台光电总经理龚文在会上的演讲

　　随后晶台光电总经理龚文，为在座嘉宾总结分析了2013年LED封装技术中"中功率成为主流封装方式、新材料在封装中应用、芯片超电流密度应用（ESD与VF兼顾）、COB应用的普及、更高光品质的需求、国际国内标准进一步完善、集成封装式光引擎成为封装价值观、去电源方案（高压LED）、适用于情景照明的多色LED光源、性价比成为封装厂制胜法宝，共十个热点趋势。他指出，随着LED技术的发展，LED产品的价格也在不断减低，LED逐渐成为了普通家庭也用得起的产品。

　　推介会最后还设置了答疑环节，在座宾客就各自的疑问向晶台光电总经理龚文发问，OFweek半导体照明网就晶台JT-COB的灯珠显示指数及封装设备向龚总提出了问题。龚总表示，说荧光粉来说，产品的显色指数已经可以达到90，如果要做到95会比较难，但是晶台也有了这方面的技术，比如在普通的灯珠里加入红色的灯珠，帮助提升显示指数。但是目前的市场上显示指数80应该是一个普及的标准，90是市场奋斗的目标。市场上还有很多的灯具厂商的显示指数只做到了70，整个行业来说我们还要在这个道路上要一步一步走。如果业界普遍达到80的显示指数，那么行业就相对来说成熟了许多。晶台使用的COB设备和普通SMD的设备相差无几，区别在于后端的测试设备。目前国内的设备厂商会给晶台提供定制服务。在设备这一块，中国工艺的整体发展还是很不错的。