近年来，LED行业发展迅速，在国家政策的支持和下游应用需求的带动下，形成了较为完整的LED产业链体系。前几年，国际宏观经济形势持续动荡、国内产业投资形势严峻，不绝于耳的投资过热、产能过剩等言论，并未能降低资本市场追捧LED的热情，LED行业各环节保持了一定的增长速度。IPO重启对LED行业又会如何呢？

　　LED行业上演IPO大潮回顾

　　由于2012年中国半导体照明（LED）行业持续上演IPO大潮。使得当时的披露的数量已经超过现有上市数量的总和，而且据相关产业研究机构统计，当时积极从事股权体制改革的LED企业在40-60家，2012年许多LED企业冲击IPO，使得当时年底上市交易的LED行业个股超过20家。

　　由于LED行业上市企业逐渐由产业链主要环节—外延、芯片、封装、应用向辅助材料、设备等延伸。从产业链上来看，之前我国A股上市的公司，主要集中在外延、芯片，自2010年开始，封装、应用相关企业逐渐增多，而目前各厂商产品都已向普通照明、工程照明扩展，还有一些背光产品，其中瑞丰积极向电视背光拓展。

　　从已披露的相关LED企业中不难看出，电源、检测设备、Mo材料、蓝宝石材料、荧光粉材料、支架等相关厂商逐渐显现，我们认为随着LED产业快速增长，产业规模快速增加，LED相关材料、设备等需求快速增加，并且规模增加较快，材料、设备等逐渐成为制约产业链的重要因素，未来必将成为行业关注热点，2012年关注点将由LED产业链主环节逐渐转向更加细微的关键材料、设备等。

　　半导体照明行业趋势发展变化：外延芯片厂商加大产业链整合，封装与应用紧密结合，应用齐涌向照明。

　　随着LED终端应用领域贡献比例的变化，尤其是照明应用逐渐成为LED行业增长主要动力，LED产业链布局将面临的较大的变化，其原因我们分析认为，随着LED照明应用到来，LED终端产品的单价发生巨大变化，手机、LED显示屏、NB、TV、Monitor等与LED光源和灯具价格相比相差甚远，及时LED照明产品是小件消费品，此外是产品价值的实现路径发生较大变化，手机渠道、显示屏工程特性、NB、TV、Monitor的代工+品牌+渠道的模式，与照明产品的实现方式发生了根本性的变化，所以未来LED产业竞争将发生较大变化。

　　因此未来LED行业从产业链上来看，将出现整合，但是整合方式迥异。国际上飞利浦、OSRAM、三星、Cree等积极向全产业链整合，从材料、外延、芯片、封装、应用至渠道、品牌的整合，台湾厂商晶电、新世纪通过向下游延伸或则寻求战略合作伙伴进行整合，封装龙头亿光通过向上游外延、芯片扩展，并积极构建自主品牌及渠。我国上游外延、芯片厂商积极向下游封装应用整合：三安光电与奇瑞合作，积极介入封装应用，士兰微也积极向下游扩展。下游封装厂商多是加强应用方向整合，其中鸿利光电、雷曼光电为代表，但是国星光电积极向上游外延、芯片整合，成立国星半导体，并积极拓展渠道和品牌，其做法与台湾亿光颇相似。应用厂商则是逐渐尝试封装环节，产品类型由显示屏、路灯等单一产品逐渐转向全产品线拓展，并剑指照明。