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IPO重启 LED行业是否会再赴大潮?

  近年来,LED行业发展迅速,在国家政策的支持和下游应用需求的带动下,形成了较为完整的LED产业链体系。前几年,国际宏观经济形势持续动荡、国内产业投资形势严峻,不绝于耳的投资过热、产能过剩等言论,并未能降低资本市场追捧LED的热情,LED行业各环节保持了一定的增长速度。IPO重启对LED行业又会如何呢?

  LED行业上演IPO大潮回顾

  由于2012年中国半导体照明(LED)行业持续上演IPO大潮。使得当时的披露的数量已经超过现有上市数量的总和,而且据相关产业研究机构统计,当时积极从事股权体制改革的LED企业在40-60家,2012年许多LED企业冲击IPO,使得当时年底上市交易的LED行业个股超过20家。

  由于LED行业上市企业逐渐由产业链主要环节—外延、芯片、封装、应用向辅助材料、设备等延伸。从产业链上来看,之前我国A股上市的公司,主要集中在外延、芯片,自2010年开始,封装、应用相关企业逐渐增多,而目前各厂商产品都已向普通照明、工程照明扩展,还有一些背光产品,其中瑞丰积极向电视背光拓展。

  从已披露的相关LED企业中不难看出,电源、检测设备、Mo材料、蓝宝石材料、荧光粉材料、支架等相关厂商逐渐显现,我们认为随着LED产业快速增长,产业规模快速增加,LED相关材料、设备等需求快速增加,并且规模增加较快,材料、设备等逐渐成为制约产业链的重要因素,未来必将成为行业关注热点,2012年关注点将由LED产业链主环节逐渐转向更加细微的关键材料、设备等。

  半导体照明行业趋势发展变化:外延芯片厂商加大产业链整合,封装与应用紧密结合,应用齐涌向照明。

  随着LED终端应用领域贡献比例的变化,尤其是照明应用逐渐成为LED行业增长主要动力,LED产业链布局将面临的较大的变化,其原因我们分析认为,随着LED照明应用到来,LED终端产品的单价发生巨大变化,手机、LED显示屏、NB、TV、Monitor等与LED光源和灯具价格相比相差甚远,及时LED照明产品是小件消费品,此外是产品价值的实现路径发生较大变化,手机渠道、显示屏工程特性、NB、TV、Monitor的代工+品牌+渠道的模式,与照明产品的实现方式发生了根本性的变化,所以未来LED产业竞争将发生较大变化。

  因此未来LED行业从产业链上来看,将出现整合,但是整合方式迥异。国际上飞利浦、OSRAM、三星、Cree等积极向全产业链整合,从材料、外延、芯片、封装、应用至渠道、品牌的整合,台湾厂商晶电、新世纪通过向下游延伸或则寻求战略合作伙伴进行整合,封装龙头亿光通过向上游外延、芯片扩展,并积极构建自主品牌及渠。我国上游外延、芯片厂商积极向下游封装应用整合:三安光电与奇瑞合作,积极介入封装应用,士兰微也积极向下游扩展。下游封装厂商多是加强应用方向整合,其中鸿利光电雷曼光电为代表,但是国星光电积极向上游外延、芯片整合,成立国星半导体,并积极拓展渠道和品牌,其做法与台湾亿光颇相似。应用厂商则是逐渐尝试封装环节,产品类型由显示屏、路灯等单一产品逐渐转向全产品线拓展,并剑指照明。

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