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解析LED封装支架市场的现状与未来

导读: 在LED照明市场,由于高亮度、高光效、低成本的灯具是未来市场需求的主力产品,间接促使封装企业越来越多地选择热电分离、超薄、发光角度大的封装支架。

  在LED照明市场,由于高亮度、高光效、低成本的灯具是未来市场需求的主力产品,间接促使封装企业越来越多地选择热电分离、超薄、发光角度大的封装支架。在背光市场,受益LED液晶电视市场的快速增长,小尺寸背光支架销量快速增长;在LED显示屏市场,高清显示屏是未来市场发展趋势,LED支架尺寸呈现出小型化特征,使得小尺寸的支架越来越受到封装、应用企业的青睐。

解析LED封装支架市场的现状与未来

  LED封装支架市场竞争格局

  中国现有的LED市场需求量为约940亿只,且每年还在增长。从整体产业来看,我国目前70%的产能集中于下游的应用环节,缺乏核心的技术和专利。表面贴装式LED精密支架产业为LED封装产业配套,属于产业链的中游,具有较高的技术含量,目前主要由日本和台湾企业所垄断,国内led封装企业需要大量从海外进口,无法形成本地化配套和体现成本优势,对我国led产业形成制约。

  中功率LED需求发烫 EMC支架引“热潮”

  随着LED照明应用的成熟,中功率LED需求发烫,LED封装厂近年来积极导入适用于中高功率的EMC(热固性环氧树酯)支架,但也有业者指出,EMC支架制程与过去PPA(热塑性塑胶)差异较大,从设备建置的角度来看,业者朝PCT(聚对苯二甲酸己二甲醇酯)的意愿较高,据悉,采用PCT支架的LED目前已over-drive至1.5W,并正朝向2W前进。

  EMC支架无疑是2013年封装产业的一大焦点,EMC支架由过去用于1-2WLED快速发展至2-3WLED,加上价格加速下滑,同步威胁过去用于小功率的PPA支架以及大功率的陶瓷基板市场。不过,支架业者认为,EMC支架的制程与半导体较相近,对于以半导体为基础的厂商较有利,相较之下,过去专精于LED市场的支架厂与封装厂则需要增加设备的采购与制程的改变,面临较大的资本支出压力。

  从第一代的PPA到第二代的陶瓷基板,一直到现在第三代的EMC材料。LED封装经历了多次的技术升级和产品换代。近期,正脉光电向业界推出了EMC应用封装支架的ZM-3535新品,瞬间引爆LED照明行业热潮,一举打响了国内LED封装革命,并再次成为行业关注焦点。

 创新技术应用 树行业里程碑

  2012年,多家国内LED封装上市公司公布的财报数据显示,行业开始步入低毛利时代,增量不增利成为当前封装行业普遍面临的问题。而白光封装器件每年平均价格下降幅度更是超过30%,这促使封装企业不得不作出思考,封装是否已经到了一个迫切求变的新阶段?众所周知,新材料、新工艺的研发和导入,是促使封装企业做出改变的关键所在。

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