LED发光原理是将电能转换为光，也就是对化合物半导体施加电流，透过电子与电洞的结合，过剩的能量会以光的形式释出，达成发光的效果。由于发光亮度由电流大小决定，通过LED的电流越强，亮度就越亮，因此，电流的稳定度将影响LED发光的质量，一般在控制LED电流的方法会采用供应固定电压的方式，并以电阻的方式调整通过LED的电流强度，这是成本最低的解决方案，这样做的缺点是，电阻不但增加功耗，无法达到节电的效果，也会增加热能，降低LED寿命，同时，当电源供应来源的电压产生变化时，无法及时调整通过LED的电流量，因而可能产生LED发光不稳定的现象。

　　由于控制LED电流的要求提升，LED驱动IC的需求亦应运而生，预估在LED背光源应用大幅成长以及LED大型广告牌分辨率持续提高下，采用可提供精确电流的LED驱动IC将成为市场的主流。

　　意法半导体技术行销经理吴玉君表示，今年下半年意法半导体LED驱动IC架构将会有新的转变，并带给客户更多的产品组合选择。

　　意法半导体(ST)技术行销经理吴玉君表示，今年LED照明市场最主要的转变在于客户对于高功率LED照明灯泡类型如抛物面镀铝反射灯的需求上涨，此种聚光灯型经过电路串联后，往往需要30～40瓦的功率才能启动。

　　吴玉君指出，由于之前居家照明用的球泡灯仅需12瓦左右功率即可运作，因此，MOSFET大多由于空间限制，便与LED驱动IC封装在一起。不过，这样的封装形式不仅限制驱动IC应用的LED灯瓦数，更重要的是若MOSFET导通电阻值(RDS(ON))低，则将以高电流运作，以提高效率，但其若同时与驱动IC放在一起，反而会让灯泡整体功耗变高。

　　英飞凌(Infineon)电源管理及多元电子事业处资深经理张文贵亦有相似看法，他指出，烛光灯、球泡灯等封装形式较小的LED灯可采整合式方案，至于户外LED照明应用，则因其常有雷击透过电力线传导到接地线，进而对LED路灯照明品质产生干扰的情形，为提高驱动IC可靠度，1，000伏特(V)以上的高压MOSFET将成为重要关键。

　　张文贵进一步指出，在这样的应用中，若将MOSFET独立于驱动IC外将是较好的安排，原因在于MOSFET与驱动IC于制程上有高低压之分，若将两者放在一起，结果将是MOSFET与驱动IC的功能将无法在电路设计过程中确实优化，厂商还须要加上更多元件补强功能，如此一来，整体电路板成本反而未必能因整合而降低。

　　吴玉君指出，意法半导体针对LED市场最新趋势，将于今年第四季推出新的脉宽调变(PWM)LED驱动IC，并额外搭配800伏特MOSFET，这样的驱动IC架构将有助于意法半导体抢攻高功率LED照明应用市场，并带给客户更多的设计弹性。

　　LED驱动技术发展趋势

　　从目前市场了解来看，LED日光灯管式结构应用会较好发展。从家居照明来看，合适的照明强度还是需要10W以上节能灯具产品。荧光灯大多在7～15W功率，节能型日光灯在20～40W功率。如果用LED集中设计10W以上的功率，散热会令我们很头痛，也是影响成本的重要因数，显然像灯泡结构式的产品很不适合LED应用。像射灯这样产品不大可能规模量产民用。日光灯管式结构符合LED散热要求，也符合现有灯具接口方式。

　　厂商从成本考量，大多设计功率在20W以内的LED灯管，从不断增长的LED亮度来说20W符合未来LED照明光源发展要求，待LM值达到150LM/W时，才是LED照明大呼节能辉煌时代！未来的方式是，先恒压，再线性恒流整合方式。电压保证在一定范围内适应负载需要，按LED有不同的Vf值3～3.6V之间，那按LED实际数量乘于3V计算出最低值，再按3.6V电压乘于数量计算出最大可能电压值，最终确定电源部分需要调整的电压范围。再线性恒流源后端恒流，可以多路恒流源并联使用，也可以单路多个恒流源增加电流使用。前端电压源部分采样检测恒流源压差，调整合适负载需求电压，从而达到高效、灵活的驱动线路需求。