中为携手鸿利开启封装行业上下游全面战略合作新局面
2014-02-26 11:42
来源：
半导体照明网
与会同时，杭州中为携四款自动化新设备在会议上发布亮相，包括ZWL-X7Ⅲ/X8Ⅲ “第Ⅲ代”SMD分光编带机，26万/套具有行业最高性价比；ZWL-C5芯片自动点测机，系国内首家率先上市的国产化机型；、ZWL-C7 COB自动分光机，COB兼容性业内最强，规格切换操作简单快捷，这几款机型齐现广州国际LED展会13.2馆C39展位现场。
会后杭州中为董事长张九六答记者问时表述，近来LED设备行业竞争比较剧烈，涌现出不少热衷于同质低价竞争的企业，抱着做一票是一票的短期思想，让LED设备行业的日子颇显艰难，对我们的用户后期设备维护的持续性也带来隐患。但我们凭借研发创新优势，以为客户提供可持续性价值服务为战略核心，更多着眼于和封装行业的标杆企业，如国星、鸿利、兆驰等等的全面深入合作，提供最具性价比的解决方案，让我们行业不再受制于国际厂商，实现国产化设备在该领域的主流供应。
据了解，在鸿利封装车间林林总总摆满了杭州中为近200台分光编带运行设备，以及在国星、兆驰也分别大批量在百余台以上使用中为设备，显然在分光编带中高端市场，杭州中为是最具代表国产化主流的优秀企业，为在固晶、焊线等其他制程的国产化主流发展起了良好表率。
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