COB封装能否主导LED产业中游

2014-05-05 00:01

　　从某种意义讲，LED封装核心技术应该是封装支架研发和制造技术，它决定LED光源的用途、功能及性价比。目前封装支架研发滞后于市场需要，而设计简单翔实、可靠实用、高性价比的封装支架势在必行。WFC0B光源支架在相同散热条件下，芯片工作可承受更高的温度。支架成本仅为普通COB的1/3、集成支架的1/5。荧光和封装胶用量可降低50-70%。由于该产品耐受高温，不仅可减少散热器的用量，还可加大芯片电流增加光强功率，大幅降低了系统制造成本，同时也延长光源的使用寿命。我们经过大量实验使LED芯片能够比常规耐受更高温而同时具有长寿命。

　　中功率、COB、大功率将三分天下

　　以往主要应用于背光领域的中功率产品在应用于灯具产品后，广受灯具厂商青睐，以高性价比一跃成为市场主流规格，2013年中功率LED产值首度超越高功率LED，这也让很多还为没有导入中功率的厂家按赖不住了。

　　2014 年3月，一直专注于大功率的 Philips Lumileds一口气推出LUXEON 3535 HV、LUXEON 3014、LUXEON 3030 2D等中功率新产品，清晰了其中功率领域的布局。

　　“预测到2017年中功率、COB、大功率从产值来将是三分天下。” 亚洲地区市场总监周学军在接受记者采访时表示，基于照明的不同应用领域及细分市场，在芯片环节也得基于照明用户的需求来研发光源，如今的光源市场也必须细分化，与几年前的一颗芯片打天下的时代不同了。

　　周学军表示，到2014年年底，Philips Lumileds中功率产品规格都将会布满，当前其主要应用于室内照明领域，未来还有可能应用于室外照明领域。

　　然而，中功率产品过去相较于高功率产品，在品质、颜色控制、稳定性与可靠性上都略逊一筹。Philips Lumileds如今大举切进照明领域的中功率市场，能否提供比别的厂家更胜一筹的高品质中功率产品?

　　“为了达成光品质的提升，Philips Lumileds也在中功率产品线中导入全新分bin法。”周学军表示，除了透过在ANSI BIN的范围内结合Mac Adams Eclipse进行更精细的1/9 Micro Binning Color Structure (1/9超细颜色分bin)以外，也推行预设元件热态时的目标颜色分档(Hot Color Targeting)，演算出LED元件在热态下的色偏置，避免过去中功率LED元件进入工作状态下，随着温度的升高而出现颜色飘移与色差异的状况。

　　周学军强调， Philips Lumileds作为首家将Hot Color Targeting技术和1/9 Micro Binning Color Structure(1/9 超细颜色分bin)导入中功率LED分bin规格，为的就是确保客户实际采用后不会出现颜色不一致的情况，同时客户也能享有简化设计时程之便。

　　从 Philips Lumileds的产品线来看，包括LUXEON 3014、LUXEON 3030 2D皆导入Hot Color Targeting分bin法和1/9 Micro Binning Color Structure (1/9 超细颜色分bin) 。周学军指出，Philips Lumileds藉由提供绝佳光品质的中功率产品，在中功率产品线差异化上与竞争对手一较高下。除了在中功率方面发力外，后续Philips Lumileds还将在COB产品上布局。

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