2013年中国LED封装产值增长幅度高于全球平均，其中照明仍然是2013年中国LED封装市场最大的领域，占比达到43%。受中国LED商业照明市场需求快速增长的影响，以木林森、鸿利光电、长方照明等为代表的中国照明器件封装厂商业绩继续飘红，优质芯片国产化极大程度上改善了中国LED照明封装产业的竞争地位。国产芯片已经占据国内芯片市场的70%以上。

　　国内LED产业结构现状

　　作为目前全球最受瞩目的新一代光源，LED因其高亮度、低热量、长寿命、无毒、可回收再利用等优点，被称为是21世纪最有发展前景的绿色照明光源。由于半导体照明的应用范围十分广泛，而且随着制造成本的下降和发光效率、光衰等技术瓶颈的突破面对着半导体照明将要形成的巨大市场，世界各半导体公司和照明公司纷纷投入巨资进入半导体照明市场，因此在国家、外商等的推进下，我国的LED产业也已经初具规模。 LED产业发展至今，我国已成为世界第一大照明电器生产国和第二大照明电器出口国。

　　在市场需求方面，2013年中国LED行业总产值达2638亿元，同比增长28%(注：不包括港澳台地区)。其中，LED上游外延芯片、中游封装、下游应用产值分别为84亿元、473亿元、2081亿元，同比分别增长17%、19%、31%。中国LED产业增长速度快于世界平均水平。而台湾在世界LED产业中占有相当大的比例，具有技术上的一定优势。两岸LED产业的共同点是，政策上都非常重视，并给予了极大地鼓励和支持；两岸的LED标准都有待于进一步完善。不同的是，大陆具有广阔的市场和较低的生产成本优势，台湾地区具有较为成熟的资本市场、较为先进的LED技术和丰富生产精细化管理经验，大陆和台湾具有非常好的互补优势。

　　专利和技术方面，拥有众多的科研院所和企业从事LED技术研发，但创新机制不完善和资源相对分散制约了LED技术进步。专利多集中在应用层面。 拥有众多LED企业，LED研发技术次于欧美、日本，属于第二技术梯队，专利多集中在封装和应用层面。市场 LED市场非常广阔， 市场相对有限，需要出口来消化本地产能。生产 生产成本较低、产能大 生产精细化管理能力强、产能大 资本市场 偏于稳健 资本市场相对成熟 产业标准 具有一定产业标准，但不够完善。 具有一定产业标准，但不够完善。 政策 国家通过成立国家半导体照明工程研发及产业联盟、出台相关的财政支持办法、政策法规等手段支持LED照明产业发展。 缺乏核心专利、产学研合作松散，已成为悬在中国企业头上的一把达摩克利斯之剑，随之而来的是企业随时面临的专利侵权风险。

　　国内LED应用市场结构

　　2012年，中国LED市场需求仍然旺盛，LED价格下滑企稳止跌，主力应用渗透率的提升效应重新显现。在中大尺寸LED背光源、LED全彩显示、LED路灯、LED汽车车灯等下游市场高速稳定发展的拉动下，中国LED市场需求量不断增长，出口比例有所下降。LED应用产品的市场渗透率进一步提升，特别是在背光应用领域有大幅增加，大尺寸电视LED背光源的市场渗透率增长明显。同时，在中大尺寸背光的Monitor、Notebook及新兴领域的平板电脑、手机等方面，市场销售量和渗透率仍然保持较高增速。