LED行业历经几十年的发展，其暴利时代可谓是一去不复返，这在中游封装行业中体现得尤为明显。以前1W大功率灯珠赚几块钱一颗，SMD器件赚几毛钱一颗，而现在能赚几厘钱都有厂家出售。当利润“无节操”的下滑，势必导致市场发展的改变，而市场的变动引发了产品的变革，覆晶或者说倒装及CSP就是这个时段下的产物，旧技术新产品的倒装与新技术新产品的CSP谁能独当LED大道？

　　微利时代的LED封装企业急需新的封装工艺来打破增收不增利的困局。无论对于国内厂商还是国外厂商而言，未来LED封装市场份额的提升主要的挑战仍来自于技术。所以不管以大陆晶科电子，台湾新世纪为首的倒装技术，还是飞利浦为首的csp技术在LED行业都备受行业格外关注。

　　最近，日亚化学株式会社芥川胜行也表示，LED产业投资规模每年增长三至四成，但终端产品价格却维持20-30%的下滑走势，此种反向发展趋势导致LED业者的投资和获利落差日益扩大，相关厂商须不断挖掘更低成本的制程方案；现阶段，覆晶封装可大幅精简LED制程，让生产成本等比例下降，因此日亚化旗下ELEDS覆晶技术仍规划在今年10月步入量产阶段，产能规模约数千万颗，日亚化认为该技术可望在3～5年之内成为主流产品，应用领域可横跨汽车、照明与背光产品，提前抢占先机。

　　前世今生的因缘

　　覆晶技术(Flip-Chip)，也 称“倒晶封装”或“倒晶封装法”，是芯片封装技术的一种。此一封装技术主要在于有别于过去芯片封装的方式，以往是将芯片置放于基板上，再用打线技术将芯片与基板上之连结点连接。覆晶封装技术是将芯片连接点长凸块，然后将芯片翻转过来使凸块与基板直接连结而得其名。

　　该技术起源于20世纪60年代，目前在国外和台湾都已比较成熟，但是在大陆市场进展比较迟缓，只有少数几家企业涉足。除了封装良率低外，主要原因在于此套工艺的价格成本比较高，以中小封装企业为主的大陆封装主流市场一时还难以接受。

　　而CSP这个概念，最初是由芯片企业提出来的。如果就其基本涵义而言，它是需要去掉基板部分的，但结合现有封装技术来考量的话，去掉基板部分暂时还无法运作所以，当前绝大部分的光源企业在生产CSP器件时，多会采用倒装的封装形式。而采用这种封装形式后，其较普通的倒装器件能够提升10%-15%的光效，同时还能满足芯片级封装的要求。因此，现有的CSP封装是基于倒装技术而存在的。

　　在现有的众多封装形式中，也只有倒装技术能够让CSP封装实施起来更加容易。传统的正装和垂直结构在实施CSP封装时会遭遇很多难点，而倒装技术的适时出现能够解决这一难题。因为如果采用正装或者垂直结构，其上面必须保证要有开口，这样的封装方式，会把电极暴露出来，导致其在进行白光封装时，在涂覆荧光粉的过程中会遭遇很多挑战。而如果采用倒装结构，其电极均在下方，不需要做任何引线，那么可以将一整片的荧光粉、荧光胶涂覆上去，做到一次到位，从而大大降低CSP封装工艺流程的难度。

　　优势凸显背后难逃价格忧伤

　　据了解覆晶LED光源免去了打金线的环节，死灯概率降低了90%，从而保证了产品的稳定性。而正装芯片封装形式主要通过金线进行电性连接，瞬间大电流的冲击极易烧断金线。而倒装芯片封装用来连接芯片和陶瓷基板的电极占了约60%的芯片面积，相比于金线来说它的电性接触面扩大了1000倍以上，可承受的电流密度提升万倍，芯片推力将增加至2000g以上，因此整个封装器件的可靠性将更高。