Alpha推出最佳的解决方案全面布局中国LED市场

2015-06-25 09:13

　　研发新技术，抢占市场先机

　　近几年来，倒装技术凭借高密度、高电流的优良特性，吸引了众多企业涉足该领域。从市场角度来看，倒装芯片目前作为高可靠性产品的重要分支，在大功率封装器件中占有一定的市场份额。

　　在封装环节中，倒装芯片对芯片设计和封装厂家提出了更高要求。首先，由于其芯片有源层朝下，在芯片制备、封装的过程中，若工艺处理不当，容易造成较大的应力损伤，这就需要从芯片裂片、分选、扩晶、固晶、共晶等各个环节做好优化，才能保证做出更好的产品。

　　而在封装的固晶环节中，倒装工艺受困于芯片和基板的焊接效果不理想，经常出现不熔锡、附着力差、残留多等问题，而谈到如何解决这些问题时，Gyan Dutt表示："Alpha已研制出多种Lumet™系列锡膏材料和工艺，主要适用于凸起倒装芯片晶圆、COB组装和MC PCB上陶瓷LED芯片组装。"

　　全面布局中国市场

　　近年来，随着国家扶持集成电路半导体行业的政策的推出，国内企业对自主芯片的研发越发重视，未来将会带动锡粉、锡膏等产品的发展。因此，国内外锡膏企业加速布局中国市场，Alpha就是其中之一。在谈到中国市场时，Gyan Dutt表示"中国作为全球LED封装和照明组装中心，其LED制造能力非常强，虽然不是最大，却是增长最快的"。

　　对Alpha来说，中国是一个重要的庞大市场，当前其在中国多个地方有厂区，为中国LED企业提供产品和技术支持。随着LED照明产业的不断发展，其照明产品的价格不断下降，导致其相应的材料价格的下降，利润也随之降低，由此可见未来锡膏材料市场竞争将会更加激烈。谈到如何应对激烈的竞争市场时，Gyan Dutt表示，Alpha会准确地把握市场趋势和客户需求，针对不同的市场需求，研发出先进产品并提供有针对性的现场应用技术支持。

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