2015年上半年，德豪润达通过募集资金总额不超过45亿元，用于“LED倒装芯片项目”和“LED芯片级封装项目”之后，其产业链得到升级和优化，为抓住LED照明应用的风口打下了坚实的基础。

　　德豪润达此次募资投建新项目或与LED行业现状有关。德豪润达通过募资加码LED倒装芯片项目，一来是因为国内现状LED芯片及封装器件的竞争已进入白热化阶段，希望通过倒装芯片技术摆脱竞争泥潭；二来，随着LED芯片技术发展日趋成熟，飞利浦、科锐、欧司朗等国际企业纷纷走上LED倒装芯片技术路线，德豪润达希望通过“LED倒装芯片”这一布局来增强核心竞争力，进而成为公司业绩的增长点。

　　同时，随着欧司朗照明业务竞购事件的发酵，德豪润达也有意参与竞购欧司朗照明业务资产这块“香饽饽”。不同的是，木林森、同方股份在早期已高调行事，尽管业内已有猜测，德豪润达对于本次竞购欧司朗项目一直未予以明确确认。如果成功收购欧司朗资产，德豪润达将有更多的资源和通道通往国际高端市场，不仅能够提振雷士照明海外发展信心，还能在全球形成市场与品牌差异化经营，由此，这一组合从外延片、芯片、封装乃至应用，真正实现上下游垂直整合的产业链布局。

　　此外，从技术层面上，德豪润达一直在做“简化”，比如封装的简化，免金线FC封装，去除打金线，简化封装流程；FC芯片的简化，倒装芯片设计与工艺的突破等，实现“平民化”；通过研发无助焊剂金锡共晶倒装焊技术，去除金球与助焊剂，提升散热和质量。

　　随着LED产业竞争局势加重，不少企业陷入亏损泥潭，而德豪润达业绩却一路飘红。这不仅体现了企业的竞争实力，更加说明企业的战略方针是正确的。在LED外延芯片市场，德豪润达用自己的方式打动国内封装厂。

　　不满于当“老二” 华灿光电积极扩产

　　2015年，芯片厂商都在紧锣密鼓地思考出路寻找新的突破口。受到2014年LED产业欣欣向荣景象的刺激，国内知名芯片厂商动作不断，三安、乾照光电等企业持续扩产，每家企业都有自身对市场判断及发展策略的构想。

　　德豪润达、同方股份等外延芯片厂纷纷进入下游应用领域，然而华灿光电不为所动，坚持专注“芯”世界，不做全产业链的扩张，目标是做专业芯片供应商，生产高品质LED外延与芯片。

　　在LED芯片价格持续下降的不利情况下，华灿光电正在通过技术研发、成本管控等创新手段应对市场的新变化。据了解，2015年前三季度华灿光电继续强化研发投入和管理，提升产品性能至国际先进水平，公司的重大研发项目取得显着进展，市场上率先推出“小间距专业显示屏芯片”、“高亮度红光芯片”等一系列新产品，同时做好产品的知识产权保护工作。

　　同时，产能扩张成为华灿光电的杀手锏。继苏州项目之后，华灿光电于2016年1月3日发布公告称，公司拟投60亿元在义乌工业园区建设LED外延、芯片及产业链延伸项目。华灿光电表示，LED外延、芯片及产业链延伸项目主要围绕建设国际知名的LED产业基地展开，通过项目实施带动LED产业链上下游及配套企业集聚，有利于进一步扩大公司的规模和成本优势，提升公司的核心竞争力和行业影响力。

　　从产能来说，目前华灿光电是国内第二大、全球第四大LED芯片制造公司，其规划在未来几年通过扩产达到全球前三水平，行业地位领先。华灿光电本次LED项目拟进驻义乌工业园，并联合义乌工业园区管委会发起成立LED产业并购基金，用于公司在LED产业链的并购整合，将进一步深化公司在LED产业的发展。

　　行业“老二”的位置，对于华灿光电来说并不是终极目标，通过公司的专注创“芯”以及积极的产能扩张模式，华灿光电正“密谋”龙头地位。